黑芝麻智能亮相CES 2024

在1月9日，全球科技界的目光聚焦于CES 2024，这一备受瞩目的科技盛会。作为消费电子领域的年度“风向标”，CES 2024吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业，共同探讨和展示未来科技的发展趋势。

在众多参展企业中，智能汽车计算芯片领域的引领者黑芝麻智能备受瞩目。该公司携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族，以及智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024，展示了其在智能汽车领域的核心技术和实力。

黑芝麻智能的华山系列A1000量产生态和武当系列C1200家族，作为高性能自动驾驶芯片和智能汽车跨域计算芯片的杰出代表，为智能汽车行业的发展注入了强大动力。这些创新的芯片解决方案不仅提升了汽车的智能化水平，更为用户提供了更加安全、便捷、高效的出行体验。

在CES 2024上，黑芝麻智能还展示了其完善成熟的工具链算法和软件案例，以及丰富的生态合作案例。通过与众多产业链上下游企业的深度合作，黑芝麻智能打造了一个完整的智能汽车生态圈，旨在推动智能汽车行业的可持续发展。

总体而言，黑芝麻智能在CES 2024上的精彩亮相，再次证明了其在智能汽车计算芯片领域的领先地位。随着智能化趋势的不断加速，我们有理由相信，黑芝麻智能将继续引领智能汽车行业的发展潮流，为用户带来更加美好的出行体验。