半导体材料厂商龙图光罩即将上市

近日，证监会网站披露了关于同意深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩”）首次公开发行股票注册的批复，同意龙图光罩科创板IPO注册申请。

这意味龙图光罩不日将正式登陆科创板，离上市只差临门一脚。

本次IPO，龙图光罩本次计划募集资金6.63亿元，主要用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目以及补充流动资金项目。

资料显示，龙图光罩成立于2010年，自成立以来便专注于半导体掩模版的研发、生产和销售，在半导体掩模版行业深耕10余年。

掩模版作为半导体制造的关键材料之一，由于其技术壁垒较高，国内市场长期由国际大厂所占据，国产替代需求紧迫。

龙图光罩在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术。

目前，龙图光罩半导体掩模版的工艺节点已从1μm逐步提升至130nm，产品的应用领域也随之从分立器件、LED、IC封装、光学器件等，逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等。

业绩方面，受益于近年来掩模版市场需求的高速增长，2020年-2023年上半年，龙图光罩实现营业收入分别为0.53亿元、1.14亿元、1.62亿元、1.03亿元，2020年至2022年年均复合增长率高达75%；

同期实现净利润分别为1447.87万元、4116.42万元、6448.21万元、4019.61万元，同样实现快速增长。

分营收结构来看，龙图光罩按应用领域划分营收主要是由半导体掩模版、光学器件及其他领域三部分构成。

半导体掩模版是其主要营收支柱，2020年、2021年、2022年、2023年上半年占营收比例分别为61.59%、76,28%、85.44%、91.14%，呈现逐年上升趋势。

龙图光罩表示，未来三至五年，将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点。

同时，随着龙图光罩成功上市，其将借助资本市场的力量，进一步完善自身在半导体掩模版领域的布局，并凭借着深厚的经验及产品力，获得更强增长动力，走向新的价值起点。

审核编辑：汤梓红