注册资金1.8亿元，4家国产半导体设备商携手成立合资公司！

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编辑：感知芯视界 万仞

2024年1月2日消息，据企查查资料显示，由拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米这4家国产半导体设备厂商联合成立的合资公司——广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“中科共芯”）已于2023年12月12日注册成立。

根据公司资料显示，中科共芯注册资金18010万元人民币，经营范围包括：半导体分立器件制造和销售；集成电路芯片设计及服务、产品制造和销售；集成电路设计、制造和销售；电子元器件制造、批发、零售；电力电子元器件制造、销售；电子专用设备销售；软件开发和销售；信息技术咨询服务、以自有资金从事投资活动……等。

从股权结构来看，中科共芯的执行事务合伙人为广州中科齐芯半导体科技有限责任公司，持股0.0555%；拓荆科技、中科飞测全资子公司珠海中科飞测科技有限公司、微导纳米均持股27.7624%，盛美上海则持股16.6574%。

资料显示，拓荆科技目前拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等较为丰富的产品系列，部分产品已适配国内28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线，并成功实现产业化应用或验证。

中科飞测则是国内高端半导体检测和量测设备大厂，自2014年成立以来一直专注于半导体检测和量测设备领域，目前已成功推出了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等产品，可被广泛应用于28nm及以上制程集成电路制造和先进封装环节。

盛美上海产品主要包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。目前盛美上海研发的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领城。公司PECVD设备研发进展顺利。

微导纳米是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平。2023年上半年，公司藉由原有的薄膜沉积类产品研发、推广和产业化的经验，成功推出了半导体集成电路薄膜沉积CVD产品，已在客户端验证。

可以看到，上述四家企业均为知名的国产半导体设备上市公司，那么这四家企业成立合资公司是要做什么呢？目前相关企业并未公告成立合资公司的目的。

不过，鉴于目前全球半导体设备市场主要被美日荷厂商所占据，同时美日荷三国也在联合限制先进半导体设备的对华出口，国产半导体设备产业正面临高端设备国产化突破的难题的大背景之下，上述四家国产半导体设备厂商成立合资公司或将是为了共同研发，以集中力量加速突破相关卡脖子设备的国产化难题。

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审核编辑 黄宇