IGBT厂商翠展微电子2023年度总结重磅公布

翠展微电子2023年度总结

作为IGBT行业中的后起之秀，翠展微电子2020年落户嘉善，21年封测线投产，22年搬入二期项目，23年三期项目占地59亩6月启动并于今年封顶。目前已通线4条功率器件封测线，汽车模块年产能接近70万只（全部建设完成将达300万/年），工业模块年产能突破100万只（全部建设完成将达300万/年）。其中一条线已实现自动化生产且已实现了数字化工厂转型，建立ERP、MES、EAP系统，满足车规级生产追溯性基本要求。

在繁忙而充满挑战的2023年，翠展微电子有限公司以技术为引擎，市场为赛道，展现出了不凡的实力与活力。这一年，我们共同见证了翠展的飞速发展，从产品研发、市场拓展到团队建设，每一个环节都留下了浓墨重彩的一笔。

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研发：自我突破，勇攀高峰

在技术创新的赛道上，翠展微电子不断突破自我，勇攀高峰。通过持续投入研发，我们取得了一系列具有国际领先水平的技术创新和突破。首先，创新性的提出一体化高性能逆变砖模块平台，搭载了自研高性能MPT2芯片，使模块具有更优的出流能力和更低的成本，首次采用对标特斯拉的层叠母排激光焊技术，大大降低了系统杂散电感；同时，推出了基于IGBT的TO247 PLUS和TPAK产品，采用Clip工艺实现器件的高可靠性、低热阻和低杂散电感性能；其次，在模块封装设计上，与浙江大学联合开发出多物理场最优参数求解器，提升设计效率30%以上，优化模块结构降低芯片结温6%；最后，提出基于循环神经网络（LSTM）的模块结温预测算法，并实现了实验室环境下预测误差值在1℃以内，该技术可用于模块可靠性估算和电驱系统（MCU）的结温保护算法等。这些创新不仅提升了公司的核心竞争力，更为整个行业的技术进步做出了贡献。我们深知，技术是企业的灵魂，也是推动我们不断前行的强大动力。

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销售：稳固市场地位，业绩翻番

在市场竞争日趋激烈的背景下，翠展微电子凭借其深厚的技术积累和精准的市场策略，成功地把握住了发展的脉搏。我们不仅稳固了国内市场，更进一步拓宽了国际版图，与众多行业巨头建立了深入的合作关系。这些成就是对公司战略眼光的最好证明，同时也为我们未来更大的发展空间奠定了坚实基础。截止到2023年12月，翠展微电子的车规级IGBT及SIC模块已经量产超过6家主机厂及10余家Tier1客户，这也使得翠展微电子的汽车模块真正得到了市场的认证，同时也为2024年的更大放量奠定了坚实的基础。除汽车外，翠展微电子在工业市场实现了超过120家客户的DIN，近80家客户实现了量产，这也充分印证翠展微电子的产品在立足汽车的同时快速布局其它领域的能力。业绩方面，翠展微电子2023年对比2022年再次实现了翻番的突破，首次超过2亿RMB的销售额，在整个市场下行的环境下能获得如此成绩也充分说明了翠展人的坚强毅力。

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品牌：专业、高效、可靠

翠展微电子始终坚持以客户为中心，不断提升服务质量。我们倾听客户的需求，关注市场的变化，只为提供更加专业、高效的服务体验。我们的努力赢得了客户及合作伙伴的广泛赞誉和深度信赖，这对于提升公司的品牌形象和市场声誉具有极其重要的意义。在技术创新的过程中，翠展除了持续加大研发投入，同时也和国内多家高校建立了合作。2023年翠展分别与浙江大学电信学院及哈工大材料结构精密焊接与连接全国重点实验室建立了战略合作。通过定期的技术研讨会，产学研合作，研究生培养计划等合作形式，让翠展可以获得更先进的技术支持、更优秀的人才资源，同时提升自身在功率器件领域的核心竞争力。

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持续成长：系统建设，荣誉认可

翠展微电子目前已经具备芯片设计，仿真，模块生产，可靠性测试及应用端的方案级别支持等综合能力，并且已经通过IATF16949，ISO14001，ISO9001，ISO17025，CNAS等体系认证。

翠展微电子累计自2020年起已连续四年荣登毕马威“芯科技”新锐企业50强；2023年1月荣获了2022行家说三代半“中国 SiC 功率模块十强”奖；3月子公司上海翠展微荣获上海市级“专精特新”企业的荣誉称号；6月获得嘉兴市级研发中心称号；11月荣获“汽车电子产业联盟明日之星”奖；“第八届清华校友三创大赛新能源智能网联汽车专题赛”三等奖；“第八届清华校友三创大赛总决赛二等奖”；12月荣获“浙江省高新技术企业”荣誉称号。

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企业文化：建设以奋斗者为本，以结果为导向的高绩效组织

翠展微电子致力于打造一个以奋斗者为本的高绩效组织。在这个组织中，我们注重员工的成长与发展，培养他们成为具备自我驱动、自我管理能力的奋斗者。同时，我们坚持以结果为导向，确保每一个团队成员都能够承担起自己的职责，为公司的发展贡献力量。通过这样的组织建设，翠展微电子将成为一个充满活力、创造力、执行力和竞争力的企业，不断追求卓越，实现持续发展。

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展望未来

翠展微电子将继续秉持创新、质量和服务至上的理念，积极应对全球半导体市场的挑战和机遇。我们将坚守初心，坚定信心，继续为客户提供优质的产品和服务。以下是我们的几个重要发展展望：

持续创新：我们将进一步加大技术研发的投入，不断推出具有竞争力的新产品，保持技术领先优势。我们将继续深耕功率器件及汽车工具链等领域，力争在国内外舞台上取得更多的技术突破和专利成果。我们将继续拓展基于HP1、DC6I、HPD、TPAK封装的一体化逆变砖模块平台，推出了基于SiC的TO247 PLUS、TPAK和PHD产品，采用大面积银烧结和Clip工艺实现器件的高可靠性、低热阻和低杂散电感性能。在芯片研究上，实现750V350A和1200V200A高性能车规IGBT芯片量产，17mΩ SiC自研芯片上车验证，自研RC逆导IGBT芯片的量产。在模块封装技术研究方面，通过高效仿真平台，进一步提升模块功率密度，提升器件10%的出流能力，同时，通过新材料和新工艺的引入，降低器件15%的成本。我们将继续与更多的国内一流大学合作，在功率器件的基础材料、工艺和仿真方面开展基础研究，赋能创新，持续为客户提供高性价比的产品和服务。

扩大市场份额：通过进一步开拓国内外市场，提高品牌知名度和影响力，实现市场份额的持续增长。我们将积极参与全球功率器件半导体产业链的合作与竞争，深化与合作伙伴的关系，共同创造更多价值。

提升服务质量：我们将不断完善客户服务体系，提高服务响应速度和满意度。我们将倾听客户的声音，关注客户的需求，提供更加专业、高效的服务体验。同时，我们将加强与客户的沟通与互动，建立更加紧密的合作关系。

人才队伍建设：我们将加强人才引进和培养，打造一支高素质、专业化的人才队伍。我们将提供更多的培训和发展机会，激发员工的创造力和潜力。同时，我们将营造良好的企业文化氛围，让员工在公司的发展中实现自我价值的提升。

在未来的发展道路上，翠展微电子将始终保持敏锐的市场洞察力、持续的创新能力和卓越的服务品质。我们将坚定不移地追求卓越，为全球半导体产业的繁荣和发展做出更大的贡献。