安谋科技赵永超：生成式AI加速落地，行业应用创新从“芯”突破

又到岁末年初时，电子发烧友网策划《2024半导体产业展望》专题，收到了数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次电子发烧友网特别采访了安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超，解读当下生成式AI的发展机遇，以及企业要如何面对生成式AI的落地难题。

随着ChatGPT等生成式AI的横空出世，为各行各业带来了新的驱动力。而如何利用好生成式AI所带来的创新生产力与强大的自然语言处理等能力，让产品更好落地，成为许多公司思考的难题。

据工业和信息化部赛迪研究院数据显示，今年我国生成式AI市场规模有望突破10万亿元。并且我国生成式AI的企业采用率已经达到15%，市场规模约为14.4万亿元。有专家预测，2035年生成式AI有望为全球贡献近90万亿元的经济价值，其中我国将突破30万亿元，占比超过四成。

安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超

AI贯穿2023年，安谋科技帮助企业夯实技术底座

2023年，“AI”无疑是贯穿全年的科技热词，以ChatGPT为代表的生成式AI浪潮席卷各行各业，AI大模型逐渐从云端走向终端，而芯片作为终端智能化跃迁的核心载体，国内外芯片厂商也乘着这股AI东风迎来了新的发展机遇。

赵永超提到，AI技术正加快物联网与汽车半导体产业的创新迭代。纵观全球半导体行业的大环境来，2023年也是疫情后经济恢复发展的第一年，沿着“复苏”主线，终端需求逐步回暖，在终端创新与AI赋能的双重助力下，全球半导体行业呈现出触底反弹之势，预计后续将会稳步向好。

安谋科技始终立足全球生态、深耕本土创新，紧贴前沿技术的发展趋势，充分发挥其在本土半导体产业中的独特价值，一方面在产品研发上持续发力，在2023年带来“周易”X2 NPU和“山海”S20F SPU两款自研业务新品，并携手Arm推出智能视觉参考设计，为新兴市场需求提供更高质量、更多元化的产品解决方案。

另一方面，安谋科技也积极推动技术落地，通过自研业务产品与Arm IP的协同创新，助力智能汽车、AIoT、移动终端、基础设施等核心领域的本土厂商加速商业化进程，比如前面提到的“周易”NPU就在芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片上得以应用，并在2023年实现量产上车。截至目前，安谋科技在国内的授权客户超过400家，累计芯片出货量突破300亿片，拉动了下游年产值过万亿人民币规模的科技产业生态。

在生态方面，安谋科技特别推出了生态伙伴计划，现已有80多家头部企业加入，开展PoC开发板、线下研讨会、产业趋势报告、生态营销推广等诸多合作交流，携手合作伙伴共同推动中国智能计算生态的创新和繁荣。

与此同时，AI大模型已经成为新型智算基础设施，云端服务器和手机端大模型的演进正在进行，半导体厂商也面临诸多技术挑战。

随着AI大模型逐步向边缘侧和端侧渗透，越来越多AI计算和推理工作将从云端转移至手机、PC、Pad、XR头显、汽车等智能终端产品上运行，当前各大终端厂商亟待新一代的端侧AI芯片用以支持AI大模型部署，更好地满足日益攀升的端侧推理需求，这也是AI大模型实现规模化扩展的关键。

在这一趋势下，半导体厂商主要面临着两大技术挑战：首先是计算效率的提升，充分调用端侧设备的算力资源，满足当前多模态的要求，具备文字、图像、语音、视频等跨模态处理及生成能力；其次是芯片的带宽要求提升，主要指的是芯片AI计算针对内存的优化，更高效地利用内存带宽，减少AI大模型对终端内存的占用，进而实现百亿级参数大模型在端侧的落地运行。

NPU作为端侧AI应用的重要算力资源，将为大模型的分布式落地演进提供核心势能。对此，安谋科技在2023年推出了新一代人工智能处理器——“周易”X2 NPU，已进行LLama、Stable Diffusion等大模型适配，并基于第三代“周易”架构，提供更高的算力，支持多核cluster，最高可达320 TOPS子系统，赋能高性能AI计算。

软件定义汽车、异构计算、智能视觉成热门趋势，生成式AI有望驱动跨领域应用革新

从目前观察到的趋势来看，AI与5G技术的协同发展催生了许多新技术、新业态，比如软件定义汽车与异构计算。

“软件定义”趋势想必大家已经十分熟悉，而智能汽车作为当前炙手可热的硬件终端，在汽车新四化高速发展的助推下，越来越多重要功能特性需要借助软件和算法来完成，当主机厂与IP厂商对接时，甚至会根据软件功能的实现要求CPU性能。

“软件定义汽车”代表了汽车从硬件平台逐渐迈向智能化、可扩展、可不断升级的移动物联网终端的转变，也将催生更多新的商业模式和研发协作方式。

另一方面，伴随着新软件和新算法的不断涌现，系统的碎片化和复杂度同步增加，需要CPU、GPU等通用计算单元与NPU、SPU、VPU等专用计算单元进行异构融合，来满足不同计算密集型场景的差异化需求。

由此，多元化算力需求带动下的异构计算依旧是当前产业合作伙伴的刚需。安谋科技将全球领先的Arm IP与本土创新的自研业务相结合，打造一体化、高质量的异构计算平台，持续助力本土芯片创新。

除此之外，智能视觉应用技术在物联网及汽车领域的落地应用也是日趋丰富，可广泛应用于自动驾驶、智能座舱、人脸识别、智慧安防、零售结算等场景，市场增速显著。2023年发布的Arm智能视觉参考设计集成了Arm IP以及安谋科技自研的“玲珑”VPU和“周易”NPU，能够促进视觉应用产品在国内的创新落地。

展望2024年，多家权威机构近期纷纷给出了“复苏”和“增长”的积极预测，赵永超表示，国内外半导体产业明年有望迎来新一轮上行周期。此外，汽车智能化和网联化趋势方兴未艾，端侧AI大模型布局如火如荼，数据中心基础设施蓄力革新等……这些都是半导体产业未来发展的重点领域，也是芯片市场的主要增量所在。

从产品供应层面来看，2023年供应紧张的部分可能是一些功率器件和MCU，主要表现为“结构性短缺”。安谋科技相信随着产业各方的共同努力，局部细分领域的供应在2024年有望得到改善。

生成式AI热潮有望延续至2024年

从趋势来看，这一轮生成式AI热潮，赵永超认为将有望延续至2024年，正在驱动新一轮内容生成、搜索和生产力相关用例在智能终端的发展，引领智能手机、PC、汽车等各个垂直领域的半导体技术革新。

比如智能手机领域，生成式AI的应用将推动所需算力的实质性增长，由于基于生成式AI的查询能够提供更令人满意的答案，用户的搜索方式已开始发生转变。随着对话功能不断改进，智能手机日趋强大且实用，逐渐进化为真正的“数字助手”；

针对智能PC领域，在PC中基于生成式AI的AI Copilot为实时AI体验提供更强大的性能，这种性能和效率最终会在视频协作、内容创作、生产力、游戏和防护等方面，为用户带来更丰富的实时体验；

在智能汽车领域，生成式AI大模型上车正在加速软件能力升级，推动智能汽车座舱人机主动式交互时代到来，并逐步成为自动驾驶能力提升的核心驱动力；

其它领域上，例如机器人、路由器等家庭IoT产品也是潜在的AI终端设备，本身即可以作为算力节点用于AI大模型的端侧运行，将迎来新的市场机会点。

作为芯片供应链上游的核心企业，安谋科技始终保持敏锐的产业嗅觉，快速响应本土市场需求。未来，安谋科技将以系统化的全局思维，把握“芯”机遇，为国内产业客户带来更符合实际需求的产品及解决方案，加速国内智能计算产业的创新演进。