0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

传感与混合信号芯片公司湃睿半导体完成毅达资本领投的A轮融资

MEMS 来源:MEMS 2023-12-21 16:27 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,南京湃睿半导体有限公司(以下简称“湃睿半导体”)完成由毅达资本领投的数千万元A轮融资。本轮融资将用于传感与混合信号芯片的新产品拓展、新技术研发等。

湃睿半导体成立于2020年,专注于高端ATDCAnalog-Time-Digital Converter,又称模拟-时间-数字转换)芯片的研发、生产和销售。ATDC芯片,是用于将真实世界产生的模拟信号(如温度、压力、声音或者图像等),转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。

湃睿半导体总部设立于南京,在无锡、厦门设有控股子公司,分别专注于MEMS技术和标准化技术开发,在深圳设有销售与技术支持办公室。此外,在德国法兰克福、多特蒙德分别设有后端设计与验证团队,致力于利用全球技术优势,同时立足本土制造与运营,打造融合传感与混合信号领域的创新品牌。

ATDC芯片与传统的ADC芯片作用一样,主要用于模数转换,但两者在实现原理上有较大差异。ADC全称为AVDC,即“模拟-电压-数字转换”,ATDC则是“模拟-时间-数字转换”,两者的差别在于转换的介质从电压变成了时间。ATDC芯片引入时间要素作为中间变量,可以减少混合信号中的模拟部分,提高数字部分占比,实现更高精度、更低噪声、极低功耗和极低成本。同时,客户使用时,两种芯片的方案一致,并不会产生迁移门槛。因此,ATDC芯片有望逐步替代传统的ADC芯片。

湃睿半导体创始人黄孙峰表示,此前,不少芯片巨头也尝试过ATDC路线,但由于本地工艺变异的影响,导致最终成片表现不佳。而湃睿半导体则凭借在前端VTC(电压-时间)、后端TDC(时间-数字)上的技术创新,使得ATDC芯片能够在更成熟的90-180nm芯片制程下实现,突破了困扰行业多年的技术壁垒。

湃睿半导体拥有全球化的创始团队,四位联合创始人拥有慕尼黑工业大学(MUT)、卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)、东南大学、浙江大学等高校硕士及以上学历,在传感器半导体领域都有着20年以上的经验,拥有研发和市场的复合背景。公司产品进展迅速,在2023年上半年正式流片了两款细分产品,截至目前,公司已出货接近五百万颗。此外,公司已经和新能源汽车、工业传感器、轨道交通系统等多个行业的头部客户完成了产品验证和导入,预计将在2024年进入快速增长阶段。

毅达资本投资总监姚博认为,当前国内模拟芯片厂商面临需求不振、海外巨头低价倾销等多方面挑战。湃睿半导体在艰难的市场环境中仍能保持订单快速增长,并获得行业头部客户高度认可,充分展示出其颠覆式创新的巨大价值。毅达资本长期看好ATDC技术在消费、工业、汽车领域的应用,并相信其在医疗、通信等高端传感场景的延展价值。期待湃睿半导体未来能够依托自身的技术优势,持续增强研发力度,进一步为ATDC赛道的标准化发挥引领作用。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31251

    浏览量

    266613
  • MEMS技术
    +关注

    关注

    0

    文章

    144

    浏览量

    21946
  • ADC芯片
    +关注

    关注

    3

    文章

    98

    浏览量

    21143

原文标题:传感与混合信号芯片公司湃睿半导体完成毅达资本领投的A轮融资

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    地瓜机器人1.2亿美金融资,产业资本和顶级VC集体押注机器人新基建

    2026年3月16日,地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1融资。继2025年完成1亿美元A
    发表于 03-16 10:50 863次阅读
    地瓜机器人1.2亿美金<b class='flag-5'>融资</b>,产业<b class='flag-5'>资本</b>和顶级VC集体押注机器人新基建

    帕西尼感知科技完成超10亿B融资,估值超百亿

    深圳帕西尼感知科技近日宣布完成超10亿元B融资,估值突破百亿,成为国内具身感知领域估值最高的企业之一。本轮融资由黄浦江资本、凯泰
    的头像 发表于 03-06 18:46 590次阅读
    帕西尼感知科技<b class='flag-5'>完成</b>超10亿B<b class='flag-5'>轮</b><b class='flag-5'>融资</b>,估值超百亿

    高速车载SerDes企业完成新一融资,上汽入股

    电子发烧友网综合报道 国内高速车载 SerDes 芯片领域头部企业仁芯科技近日完成战略融资,本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀
    的头像 发表于 02-27 09:22 2822次阅读

    图像传感器厂商元视芯完成超3亿元A+融资

    近日,国内高动态视频CMOS图像传感器(CIS)设计企业——深圳市元视芯智能科技股份有限公司(以下简称“元视芯”)正式宣布,于2025年底顺利完成A+
    的头像 发表于 02-06 11:03 4235次阅读

    Prudentia Sciences宣布完成由McKesson Ventures领A融资,加速生命科学交易的尽职调查

    生命科学交易领域AI原生尽职调查的先驱 Prudentia Sciences 今日宣布完成2000万美元A融资。本轮融资由McKesson
    的头像 发表于 01-09 15:15 2571次阅读

    汽车芯片企业芯必完成新一融资

    近日,武汉芯必微电子有限公司(以下简称“芯必”)宣布完成新一融资。本轮
    的头像 发表于 12-25 15:34 643次阅读

    北京产业国资领,清微智能完成C融资

    近日,AI 芯片企业清微智能完成超20亿元人民币 C 融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领
    的头像 发表于 12-02 17:22 1613次阅读

    脑花科技完成 Pre-A 融资,获顶尖资本与产业龙头青睐。

    Pre-A 融资。本轮融资由羲融 HEROAD 完成,继2023年获峰瑞
    的头像 发表于 11-11 10:23 825次阅读

    佰控传感完成A+融资资本与辰峰资本联合助力精密测量赛道

    2025年10月10日,国内精密测量领域传来新动态——苏州佰控传感技术有限公司(简称“佰控传感”)正式宣布完成A+
    的头像 发表于 10-11 18:39 1144次阅读
    佰控<b class='flag-5'>传感</b><b class='flag-5'>完成</b><b class='flag-5'>A</b>+<b class='flag-5'>轮</b><b class='flag-5'>融资</b>,<b class='flag-5'>毅</b><b class='flag-5'>达</b><b class='flag-5'>资本</b>与辰峰<b class='flag-5'>资本</b>联合助力精密测量赛道

    科技助力易冲半导体:让芯片研发“提效30%、管得清、跑得顺”

    在全球科技迭代加速的浪潮中,半导体行业的竞争已进入白热化阶段。作为国内无线充电芯片设计领域的领军者,易冲半导体深谙产品创新能力与研发质量对企业核心竞争力的决定性作用。 近日,由上海
    的头像 发表于 08-26 17:13 1394次阅读
    <b class='flag-5'>湃</b><b class='flag-5'>睿</b>科技助力易冲<b class='flag-5'>半导体</b>:让<b class='flag-5'>芯片</b>研发“提效30%、管得清、跑得顺”

    2.88亿!滤波器明星企业新声半导体完成B+融资

    传感器专家网获悉,近日,滤波器明星企业新声半导体宣布已完成2.88亿元B+融资,本轮融资由洪
    的头像 发表于 08-12 19:16 1595次阅读
    2.88亿!滤波器明星企业新声<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>完成</b>B+<b class='flag-5'>轮</b><b class='flag-5'>融资</b>

    格见半导体完成近亿人民币A+融资,国产DSP替代进程再提速

    2025年6月,国内领先实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+
    发表于 07-04 13:48 2158次阅读
    格见<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>完成</b>近亿人民币<b class='flag-5'>A</b>+<b class='flag-5'>轮</b><b class='flag-5'>融资</b>,国产DSP替代进程再提速

    欧冶半导体完成B3融资

    近日,国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成亿元人民币B3融资。本轮
    的头像 发表于 06-19 16:09 1425次阅读

    怿星科技完成数千万元A2融资

    近日,怿星科技宣布完成数千万A2融资,本轮融资得到桐乡市的大力支持,由普华资本领
    的头像 发表于 04-29 16:06 1126次阅读

    智现未来完成数亿元A融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展

    近日,半导体工程智能系统(Engineering Intelligence)领军企业——无锡智现未来科技有限公司(以下简称“智现未来”)宣布完成数亿元A
    的头像 发表于 04-28 09:44 824次阅读
    智现未来<b class='flag-5'>完成</b>数亿元<b class='flag-5'>A</b><b class='flag-5'>轮</b><b class='flag-5'>融资</b>,推进人工智能在<b class='flag-5'>半导体</b>制造领域的创新发展