派恩杰荣获“年度车规芯片市场突破奖”

由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓，派恩杰半导体（杭州） 有限公司 （以下简称：派恩杰半导体）荣获“年度车规芯片市场突破奖”。

“年度车规芯片市场突破奖”旨在表彰2023年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

自2021年以来，派恩杰成功实现了国产碳化硅芯片的率先上车，并已连续两年向国内多家新能源汽车行业的领军企业稳定供货。派恩杰与来自新能源汽车、充电桩、光伏、工业等不同领域的国内外领先企业建立了深入的交流与稳定的合作关系。

2023年，派恩杰在产品方面取得了重大突破。针对800V电机驱动系统，派恩杰推出了车规级1200V、400A、HPD封装的三相全桥碳化硅功率模块PAAC12400CM。相较于传统的IGBT功率模块，这款产品在开关损耗和导通损耗上实现了大幅度降低，从而显著提高了电驱系统的轻载效率，进一步提升了电动汽车的续航里程。

在供应链方面，派恩杰与全球最大的SiC代工厂X-Fab签订了长达6年的保供协议，以确保产能得到充分保障。

在市场方面，派恩杰已经成功打入多家国际新能源汽车龙头企业的供应链，实现批量供货，2023年业绩保持强势增长。此次荣获“年度车规芯片市场突破奖”是对派恩杰市场表现的最好肯定。

展望未来，派恩杰将继续坚持以技术创新为核心，加强对供应链及品质的把控，与全球第三代半导体公司携手共进，为市场提供品质卓越、安全可靠的车规级碳化硅芯片。

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，集合市场、学研、资方、品牌等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，以鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。

审核编辑：刘清