Qorvo将中国组装和测试设施出售给立讯精密

知名无线连接芯片制造商Qorvo宣布与立讯精密工业达成协议，以多笔资金收购该公司位于中国北京及得克萨斯8个组装和测试设施。据悉，交易预计于2024年上半年完成，期间Qorvo将继续维护中国区销售渠道和客户服务等业务运转。

立讯精密将接手工厂的运作、资产，含物业、固定资产及员工，而Qorvo则将继续保留在华销售团队和工程研发人员，新品测试工作也交由立讯精密负责。Qorvo进一步表示，双方已签署新的长期供应合同，确保生产稳定进行。

此项举措旨在强化资本效益，保持长期盈利水平并保证中国客户供应稳定性。具体来说，北京、得克萨斯两地主要承担核心无线通信技术的研发及产品制造。Qorvo作为全球领先的射频芯片供应商，服务领域覆盖了从5G基站到智能手机、小工具等的蜂窝和Wi-Fi连接功能，主要客户包括苹果（贡献额达37%）、华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等。