芯原与谷歌联手推动Open Se Cura开源项目发展

中国上海--芯原股份今天宣布与谷歌携手合作，共同推进Open Se Cura这个创新性的开源项目。此项目涵盖了广泛的设计工具与知识产权（IP）库，致力于加速具有显著安全特性、高度拓展性、透明度高且效率突出的人工智能（AI）系统的发展。作为该项目重要组成部分之一，芯原不仅提供了一系列先进的IP，同时还领导着低功耗芯片设计、板级支持包（BSP）等环节，积极推动该项目的市场化进程。

素有RISC-V指令集为基础的Open Se Cura项目，配置了一套安全、低耗能的环境感知与传感系统，其中囊括了系统管理、机器深度学习和硬件信任根（RoT）重要功能。为了更好地推动该项目的商业化进程，芯原特别提供了一款集成SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计以及芯片生产等全流程的芯片硬件平台，进而助力其衍生出更多的商业价值。更为值得一提的是，芯原在此项目上更是贡献出一款图像信号处理器（ISP） IP的开源技术，使得开发者可以依据芯原所提供的强大硬件平台，专心投入到特定应用场景的AI系统开发与验证工作之中。

芯原创始人、执行主席兼首席执行官戴伟民对此表示：“数字化时代瞬息万变，每天都有巨量数据诞生，需借助强有力的AI计算能力来满足处理需求。然而，数据中往往涉及大量私人信息，故安全性和隐私保护变得日益重要。因此，芯原倍感欣喜地参与到谷歌的先驱开源项目Open Se Cura中，旨在为促进边缘端安全且高效部署分布式AI系统贡献力量。此举进一步佐证了我们对于通过开放硬件平台推动开源软件生态系统发展的坚定承诺”。

芯原微电子（上海）股份有限公司（简称“芯原股份”，股票编号：688521.SH）是一家专注于为客户提供平台化、全面性、一站式芯片定制服务以及半导体IP授权许可的企业。秉持芯原独创的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service， SiPaaS）模式理念，利用业界领先的自主半导体IP构建技术平台，芯原得以在短期内实现从概念到测试封装结束的全过程半导体产品制造，为广泛用户群体如芯片设计企业、半导体垂直整合制造商 （IDM）、系统开发商、大型互联网公司以及云服务供应商等提供优质的半导体产品替代解决方案。我们广泛布局于消费电子、汽车电子、计算机及周边设备、工业设备、数据处理、物联网等领域。

芯原有海量的芯片定制解决方案可供选择，包括高清视听、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网通信、智能穿戴设备、高端应用处理器、视频编码加速器、智能像素处理单元等。除此之外，芯原还有6大类自研处理器IP，分别涵盖了图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP以及显示处理器IP；此外，还拥有超过1，500个数模混合IP及射频IP。

芯原成立于2001年，总部设立于繁华的中国上海市，全球共设有7处设计研发中心，另设11处销售和客户支持分支机构，现有员工总数逾1，800名。