天玑9400性能将超越骁龙8 Gen4？
随着联发科新一代全大核架构的旗舰芯片天玑9300在高端市场的成功推出，人们的目光已经转向了下一代的天玑9400平台。
据爆料，联发科天玑9400将采用台积电第二代的3nm工艺（N3E），与高通骁龙8 Gen4同样采用这一先进的制程技术，相比苹果A17 Pro采用的台积电N3B工艺更为出色。虽然具体的核心架构尚未完全公开，但天玑9400有望继续保持全大核架构，并在性能上超越高通骁龙8 Gen4。
与此同时，高通已经确认，明年的骁龙8 Gen4将使用自研的定制Oryon CPU核心。这一转换可能会使骁龙8 Gen4比骁龙8 Gen3更贵。然而，具体的性能和价格信息尚未公布。
值得注意的是，天玑9400可能不会采用与骁龙8 Gen4相同的4个Cortex-X5大核设计。这意味着天玑9400可能在能耗上有所妥协，尽管其采用3纳米制程技术的超大核心架构可能会带来一定的改进。
当前的时代已经不同，联发科的产品已经具备与高通和苹果竞争的潜力。随着技术的不断进步，我们期待联发科天玑9400在未来的表现。
审核编辑：黄飞
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