日本新秀Rapidus：能追上台积电与英特尔！

12月14日消息，据日媒报道，晶圆代工厂Rapidus其董事长东哲郎表示，他相信日本能够在超先进晶圆制造技术竞赛上，迎头赶上领先者台积电与英特尔等，从此缩短多达 20 年的落后差距。

东哲郎表示，Rapidus北海道建厂计划一定会成功，并且大约在 2027~2028 年期间，相关制程技术将发生改变。因为，新兴的晶体管架构 GAA （全环绕栅极排列）将取代目前主流的 FinFET 架构，推动半导体制造的进步，可以生产2nm及以下先进制程的芯片。

东哲郎强调，半导体市场正朝着具有特定功能的产品，而不是以通用型芯片的方向来发展，Rapidus希望能够在这个过渡期抢进市场当中，并能够得到日本半导体设备和化学品相关公司的全力支持。东哲郎指出，日本必须不惜一切代价创造一个能够诞生尖端技术的平台，这将成为日本年轻一代的新希望之光。

当前，日本政府正在向 Rapidus 提供数千亿日元的资金援助，以使得能在日本北海道千岁市设立先进制程晶圆厂。该晶圆厂预计研发及生产 2nm及其以下先进制程，预计最快将在 2025 年建立第一条原型产线。同时该公司也与 IBM、ASML 等开展深度合作，Rapidus也已经派遣 100 名工程师到 IBM 学习 2 奈米芯片生产全环栅 (GAA) 晶体管技术。