日本致力于缩减芯片制造技术差距

日本政府扶植的芯片制造业巨头Rapidus董事长东哲郎，在SEMICON Japan 2023论坛上鼓吹，他坚信日本有能力在超前进度的芯片加工竞赛中超越台积电以及英特尔等领先者，弥补长达20年的落差。

东哲郎强调，Rapidus位于北海道的项目无疑将取得成功，预计在2027~2028年间，科技走向将会发生根本性转变。日本官方已经向Rapidus注资数千亿日元，与IBM、ASML等业内巨擘展开深入协作，努力探索2纳米芯片制造工艺。

东哲郎指出，全新的晶体管结构——GAA（全环绕栅极排列）必将颠覆现行的设计模式，推进了芯片工艺的发展，甚至实现了2纳米及以下制程的生产可能。市场已逐渐转向专精化，聚焦特殊功能产品，不再追求单一用途的芯片。以Rapidus为例，公司希望在这段转型期内抢占市场，获得日本机械设备和化学材料供应商的全力支持。

东哲郎强调，日本必须竭尽所能建立起能孕育创新技术的环境，这将点燃年轻一代的希望之火。