九霄智能再获千万元融资，国内数字前端EDA工具市场持续发展

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）作为产业链上的关键环节，EDA工具占有举足轻重的位置。可以很明显地感受到，国内EDA产业进入提速发展阶段。中国半导体行业协会预测的数据显示，中国EDA市场规模在2020—2025年间以14.71%的年均复合增速增长，到了2025年的市场规模将达到184.9亿元。

近年来，我国EDA产业链的布局越来越完整，不同类别的EDA工具都有厂商布局，根据应用场景，EDA工具又可以分为数字设计、模拟设计、晶圆制造、先进封装、系统这五大类。

在厂商布局方面，模拟设计类有华大九天、概伦电子、智芯仿真等，数字类IC有合见工软、芯华章、思尔芯、芯行纪、九霄智能等，晶圆制造类有珂晶达、国微芯、广立微等，先进封装有芯和半导体、合见工软等，系统类有芯和半导体、为昕科技等。

在国内EDA市场快速发展时，有不少EDA厂商相继获得融资。特别是在2020年之后，在投融资领域活跃的EDA企业越来越多，合见工软、思尔芯、立芯软件、九霄智能等企业都完成了融资。根据电子发烧友网的不完全统计，在2022年，完成新一轮融资的EDA企业超过25家；在今年完成融资的企业将近10家，例如国微芯、奇捷科技、九霄智能等等。

在数字设计工具领域，企查查的数据显示，九霄智能成立于2021年11月，在2022年2月份完成千万元人民币天使轮融资，今年11月份再次完成数千万元Pre-A轮融资。

数字设计工具可以分为前端设计和后端设计，九霄智能专注于数字前端EDA工具的研发。具体来看，前端设计又分为功能和指标定义、架构设计、 RTL编辑、功能仿真、逻辑综合、形式验证静态时序仿真等工具。后端设计包括可测试设计DFT、布局规划、布局布线、时钟树综合CTS、版图物理验证、ECO、后仿真等等。

公司官方媒体账号的资料显示，九霄智能面向数字IC仿真验证工具，产品包括HDL集成开发环境UltraEDA IDE、静态检查工具UltraEDA Lint、验证辅助工具UltraEDA AutoBench、测试激励生成工具UltraEDA Rsolv等。

从市场发展阶段来看，国内EDA产业起步比国际厂商要晚，但数字IC仿真EDA工具市场规模也相对较大，因此对于九霄智能等新玩家来说也有较大的成长机会。但依旧需要关注的是，技术方面的问题，数字IC前端软件工具在算法、产品维护等多个方面都面临着挑战，这需要人力资源以及资金等成本的支持。

与此同时，国内EDA产业的发展还得依靠产业链玩家的共同配合与推进。据了解，九霄智能在2022年发布数字前端仿真工具UltraEDA Sim，部分产品导入灵动微、华创微、齐感科技等客户。按照九霄智能的战略规划，未来公司将完成数字前端所有工具的开发，包括推出仿真验证工具，这也是数字IC前端工具中战略地位最高的产品。