本川智能研发中心募投项目建成日期延期至2025年底

本川智能公司于2023年12月8日审议了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，批准了2021年延长对企业公开（ipo）的部分投资资金。

据资料显示，本川智能首次公开发行人民币普通股1，932.46股，每股面值人民币1.00元，每股发行价格人民币32.12元。公司募集资金净额为56，89.55万元人民币。

募集资金主要用于“年产48万坪的高频高速、多层、高密度印刷电路板生产线扩张事业”和“研究开发中心建设事业”。9月30日为止，年产48万坪高频高速，多层及高密度印刷电路板生产线扩建项目投资进度的93。达到了18%，投资进度低于承诺的总额，主要就是一些设备，工程质量保证金等尚未支付剩余货款支付节点的缘故。r&d中心的建立工作还没有完成。

本川智能表示，公司的“研发中心建设项目”虽然经过了前期充分的可行性论证，但在实际推进过程中外部宏观环境、行业内部环境的变化等多方面因素的影响下，集资的降低投资风险，公司资源的优化配置。”适应现阶段经营发展的实际需要，创造更大的效益价值，维护全体股东权益。公司根据市场需求的变化，经过慎重研究，将“研究开发中心建设项目”的可用状态从2023年12月31日推迟到2025年12月31日。