Resonac将在美国建立半导体封装研发中心

来源：半导体芯科技编译

此举是公司加快在日本以外地区开发技术的战略的一部分。

△该中心将于 2025 年投入运营。(图片来源：mpohodzhay 来自 Shutterstock)

日本半导体材料制造商 Resonac 已确认计划在美国加利福尼亚州硅谷建立一个新的半导体封装解决方案中心 (PSC)。

该中心将成为半导体封装技术和材料的研发中心。Resonac表示，它已经开始了与研发中心将配备的不同设施相关的准备，调查和选择过程。

新中心预计将于2025年开始运营，届时公司将完成洁净室和所需设备的安装。最新举措建立在Resonac的战略之上，即加快其本国以外的各种技术的发展。

Resonac公司表示，它打算专门在谷歌、苹果、Facebook和亚马逊等主要半导体制造商和技术公司的业务基地所在地区拓展业务。

该公司还在日本新川崎设立了一个 PSC，这是 Resonac 建立的第一个 PSC。该半导体封装中心配备了各种设施，包括激光切割、精细布线成形和处理工艺，以及 2.xD 和 3D 半导体封装技术所需的材料。

所有这些设施都有助于处理大型材料，包括 300 毫米晶圆和 500 毫米方形面板。据 Resonanc 称，其位于新川崎的首个 PSC 已成为所有与生产技术和材料相关的试验实施和评估的 "一站式中心"。

为了进一步扩大产品和技术范围，该公司表示，目前正计划利用其在美国的新 PSC，捕捉人工智能半导体等半导体封装技术的实时趋势和概念。

然后，公司将利用这些最新的封装概念来支持新材料的开发。2022 年 5 月，日本公司 MITSUI MINING & SMELTING 宣布开设一家新工厂，生产半导体封装专用载体。

审核编辑 黄宇