时擎科技：致力于成为边端智能交互和信号处理芯片的领导者

据调查集团预测，到2023年ai芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%。随着aigc时代的到来，在今后5至10年内，人工智能芯片作为算力基石——将会爆发性地增长。ai芯片市场结构也将从目前的云芯片主导逐渐转移到云端合作和融合的格局。

时擎科技成立于2018年，是一家专业的边端智能交互和信号处理芯片提供商，致力于在万物智联的AIoT时代，从落地场景的需求出发，通过架构创新和定制化芯片设计，为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理的芯片产品及完整的系统级解决方案。

时擎科技基于核心自研RISC-V智能处理器和向量处理器，和配套的软件开发部署工具，与构建在其上的各类边端语音和视觉的分类、分割、检测、识别智能算法，算法、处理器、开发部署工具三位一体，紧密融合，打造形成了一系列边端侧SoC芯片。主要有：有用于人工智能应用的dsa芯片、用于信号处理应用的dsp芯片、用于嵌入式应用的mcu芯片三种。目前，各产品线已计算出产品数量，并形成完整的策划、研发及销售链条，为广泛而多样的侧应用方案提供可扩展的解决方案。

目前，时擎科技已经在国内外货币期权、算法企业、终端制造企业等各种合作伙伴，累积了数十个顾客，芯片累计销量超过千万家，预计2023年收益超过1亿元，同一类型，同一阶段的公司中占据着领先地位。

时擎科技目前拥有约100名员工，总部位于上海张江，无锡、深圳、济南和在香港设立分公司，成立以来先后sig海纳亚洲、上海科创投、海望资本、新尚资本等著名投资机构收到融资5次。

展望未来，时擎科技将坚持核心技术的积累和迭代，产品系列矩阵的持续改进，力争在3-5年内成长为业界最高的边缘智能交互式和信号处理芯片公司。