“第十五届(2023年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”重庆圆满落幕！

11月14-15日,由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会主办,由北京赛微电子股份有限公司协办,由西部科学城重庆高新区管委会、上海芯奥会务服务有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办的“第十五届(2023年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”在重庆山城国际会议中心圆满落幕。会议为期2天,由主论坛和分论坛构成，现场坐无虚席,人气爆棚,参会人数再次再创新高。

11月14日主论坛出席嘉宾有,重庆市政府领导,赛迪顾问股份有限公司/物联网研究中心主任韩允,赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司首席技术官(CTO)李云飞,Bosch Sensortec GmbH/中国区市场及业务拓展总监刘天牧,汉威科技集团/郑州炜盛电子科技有限公司/MEMS项目负责人刘琦,上海微技术工业研究院/总监汪巍,中国科学院上海微系统与信息技术研究所副总工程师,大会主席李昕欣教授,东南大学会议共主席黄庆安教授,阿里云/高级产品专家唐颖,万物云/智能硬件研发总监刘宏波,德国海德堡仪器公司/技术营销和应用经理多米尼克·科莱先生,华东光电集成器件研所MEMS工艺副总师张胜兵,日本东北大学会议共主席,田中秀治教授,西门子电子科技(上海)有限公司/高级应用工程师宋琛,通用微(深圳)科技有限公司董事长王云龙,北京理工大学/谢会开教授。 ▲李昕欣,中科院上海微系统与信息技术研究所教授,大会主席 由大会主席李昕欣教授主持了开幕式,介绍了【MEMS国际会议】主办十五年以来,得到了全国各地方政府的大力支持与关注，也感谢所有与会嘉宾的支持！【MEMS国际会议】以“研产融合.创新应用”为宗旨,是MEMS领域最专业的国际会议之一。前几年疫情严重的时候MEMS国际会议坚持每年线下开，没有间断过。今年,受重庆政府相关部门的邀请,得到西部科学城重庆高新区的支持,来到了这座美丽的城市-重庆,参会者来自海内外传感器与MEMS行业的专业观众,也感受到了当地与会者的热情支持。 ▲重庆市经济信息委二级巡视员陈翔 重庆科学城高新区作为代表重庆市制造业发展最高水平的“展示窗”和引领未来产业发展的“策源地”,是重庆市集成电路产业高质量发展的主战场、主阵地,拥有全国唯一以“微电子”命名的园区—西永微电子产业园。我们聚焦功率半导体、模拟与数模混合芯片、化合物半导体、封装测试等重点领域,努力建设国内重要的功率半导体研发制造基地和集成电路特色工艺创新高地。着力激活创新链，建成规模100万平方米研发楼,投用国家地方共建硅基混合集成创新中心、电子科技大学重庆微电子产业技术研究院等半导体和集成电路领域省部级以上科研平台24个,产出我国首个自主开发的180纳米成套硅光工艺等一批突破性科创成果。不断建强产业链,集聚华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团等集成电路产业链重点企业近40家,加快建设三安意法半导体、奥松半导体、斯达半导体等重大项目,建有6吋线、8吋线、12吋线等晶圆生产线12条、月产能约32万片,建有封装测试线4条,聚集了上下游关联企业有70多家初步形成从芯片设计、设计、制造到封装测试的全产业链。 ▲ 重庆高新区管委会二级巡视员张红平 张红平在会上讲到,重庆是国家重要中心城市、长江上游地区经济中心、国家重要先进制造业中心,正以成渝地区双城经济圈建设“一号工程”为总抓手总牵引,在新时代新征程全面建设社会主义现代化新重庆。重庆高新区是1991年3月经国务院批准设立的全国首批国家高新区。这是一座产业集聚、充满机遇的“希望之城”。科学城高新区新一代电子信息等产业基础好、链条长、集群大,战略性新兴产业产值规模达2200亿元、占规上工业总产值比重85%，2021年、2022年和今年上半年,地区生产总值增速均排名重庆各区县（开发区）第1,呈现高质量发展良好态势。我们正紧扣新型工业化,聚力打造智能网联新能源汽车及核心器件等3个1000亿级主导产业,创新打造集成电路等2个500亿级特色优势产业,培育壮大AI及机器人等3个100亿级未来产业和汽车电子等8个高成长性细分产业,加快构建“3238”现代制造业集群体系。 ▲韩允,赛迪顾问股份有限公司/物联网研究中心主任 韩允的报告题目是《中国传感器产业趋势及机遇》的分享。他表示,随着智能家居、虚拟现实等消费电子，以及能源电子、工业电子等领域的快速发展，集成电路、智能网联等技术的不断突破，MEMS市场需求将不断提升,市场规模持续扩大,预计到2025年中国MEMS市场规模将超过1500亿元，同时增速保持较高水平。2022年中国MEMS市场结构中占比最多的是消费电子和汽车电子,分别占53.1%和23.6%。随着新能源汽车、自动驾驶、新型储能、生物经济等新兴领域的快速发展，汽车电子、工业电子、生物医疗等领域的市场需求将进一步扩大，为MEMS产业发展带来新机会。 ▲ 李云飞,赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司首席技术官(CTO) 李云飞的报告题目是《全球化布局的MEMS先进代工龙头》赛微电子成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,主营业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。公司同时在境内外布局中试线及量产线,以同时满足境内外客户的不同需求,致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系。与此同时,公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力。 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商,且公司正在瑞典扩充产能:同时公司控股子公司赛莱克斯北京已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW 滤波器、微振镜的量产,正在尽快推进惯性IMU、硅光子、微流控（含基因测序）、气体、压力、温湿度、振荡器等,MEMS传感器件的风险试产及量产进程，有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据,2019-2022年,Silex在全球MEMS纯代工厂商排名中连续四年位居第一。 ▲刘天牧,Bosch Sensortec GmbH/中国区市场及业务拓展总监 刘天牧的报告题目是《嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来,开启全新视野》Bosch集团也有半导体业务,主要分三块,第一个是功率半导体，包括最近比较流行的碳化硅,也是Bosch投资比较看好的领域,第二是Asic,第三是MEMS,传感器主要分两块:一个是汽车车规类的，我是Bosch Sensortec,主要做消费类和非车规的传感器，今天着重介绍一下非车规类这一块的应用。 简单的回顾一下Bosch传感器发展的历史,96年Bosch就开始在德国总部有6英寸的厂,Bosch传感器是一个IDM,我们自己设计自己生产MEMS,96年代开始做MEMS传感器,那时候主要是应用在汽车里面。05年成立了Bosch传感器消费类传感器部门,其实就是从车的传感器事业单位孵化出来的,那时候就是消费类的开始有一些非车规的需求,我们05年就成立了消费类的传感器MEMS传感器子公司,我们现在是属于Bosch整个集团旗下全资的子公司。07年的时候,博世已经生产销售了超过10亿个MEMS的传感器，规模初具规模了,那时候在上海成立了Bosch Sensortec亚太总部，到10年已经在总部那边建立了8英,从Bosch传感器来讲,我们今年发布一款新的叫BHI380,这一块是我们的智能传感器,这里面加了一个轻量级的有一些内置算法加在里面跑，包括耳机、3D音效方面,还有头的姿态可以检测到，还有手环手表穿戴,还有一些健身在里面可以自主学习的。智能手机、平板包括家电都有很多应用。它有几个好处，在硬件上已经集成在一起了,也是低功耗。在软件上我们有自主学习的算法,也有一些预置的算法，包括动作的识别、游泳、跳绳,还有用户定义的一些,软硬件集成方案,对用户客户来讲很容易集成,可以有很多的研发功能在这上面 ▲刘琦,汉威科技集团/郑州炜盛电子科技有限公司/MEMS项目负责人 刘琦的报告题目是《钯合金薄膜氢气传感器》,汉威科技集团/炜盛科技的传感器产品逐渐从管式发展到平面式、MEMS结构式，实现了小尺寸和低功耗。从2012年开始开发MEMS硅微热板，到后来基于微热板开发了VOC、CO等传感器并且实现了大规模的生产。在封装这块，目前的气体传感器都是使用陶瓷外壳封装,结构机械性能好,抗冲击、抗振动。此外，去年开始汉威集团在建设一条新的MEMS封测线,面积大概6000平米，建成之后的产能能达到4500万只/年,可以覆盖公司的MEMS气体传感器、压力传感器、热释电传感器等多个产品线的需求。综上，近几年公司在MEMS方向上投入资源逐渐加大。我们的钯合金薄膜氢气传感器使用惠斯特电桥结构共面布置四个完全相同的钯合金薄膜电阻,其中两个表面覆盖一层二氧化硅,另外两个表面是直接暴露在气氛中,该结构可以将电阻变化信号转变为电压信号输出,方便我们在后续模组阶段对信号进行放大处理,获得更好的响应性能。 ▲汪巍,上海微技术工业研究院/总监 汪总监的报告题目是《上海工研院MEMS和硅光技术平台》上海工研院是一个开放性、功能性的平台，SITRI拥有全国首条8英寸“超越摩尔”（More than Moore）研发中试线，提供MEMS、硅光、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为设计、装备和材料等半导体公司提供高效的研发、中试和验证服务,实现从研发到小批量生产无缝对接,我们的定位主要是研究超越摩尔技术，我们也是一个标准的8英寸的平台 上海工研院8英寸研发中试线建设累计投入约15亿元,其中设备投入约10亿元,洁净室面积5000平方米,可提供MEMS、硅光、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术,为设计、装备和材料等半导体公司提供高效的研发、中试和验证服务，实现从研发到小批量生产无缝对接。平台已建立完善的客户知识产权管理与保护机制。 ▲李昕欣,大会主席,教授,中国科学院上海微系统与信息技术研究所副总工程师 李教授的演讲题目是“'微创手术'MEMS工艺---从Idea到产品化”微小量程差压传感器成为长期以来困扰国际范围传感器领域的产品化技术难题，在很长时间以来没有获得根本性的技术突破。当前市场主要被国际传感器巨头垄断，国内在1kPa至10kPa量程的产品提供上主要采用降低更大量程传感器到低量程来提供应用,因此在传感器的灵敏度、非线性精度误差等方面有很多缺陷,不能满足高性能应用的要求。迷思科技拳头产品为世界上尺寸最小、制造成本最低的MEMS压力传感器芯片,从1kPa至10kPa量程微差压MEMS传感器芯片产品性能指标可比肩Bosch公司同类产品。迷思科技的系列具有小尺寸、高性能、低成本等综合竞争优势，可对MEMS国际巨头相应产品形成有力冲击，可期在当前的传感器自主替代潮流中迅速脱颖而出。 此产品来自他们团队的研发，国内MEMS领域唯一的国家重点实验室（传感技术国家重点实验室）,由国家杰出青年、中科院百人计划专家领军,在MEMS传感器研发方面厚积薄发,深耕MEMS传感器领域二十多年。已经在迷思科技公司量产，量产能力非常强，一个8英寸的硅片做压力传感器可以做将近二十万。 ▲ 唐颖,阿里云/高级产品专家 唐颖的报告题目是《阿里云小程序开发框架,让传感器数据展现更优雅》,上云更便捷阿里云小程序开发框架让传感器数据呈现更加优雅,在碎片化IOT应用场景中提供数据采集，数据展现,本地清洗,本地呈现到云端存储分析的全流程。是传感器技术到产业应用的重要工具。开发框架服务对象是面向智能带有显示的设备提供开发框架应用、数据、AI的一站式解决方案。我们现在已经在一些场景,包括穿戴设备大量用到MEMS传感器,包括智能家居的面板,最后我们在充电桩的使用。 ▲刘宏波,万物云/智能硬件研发总监 刘宏波《传感器与物联网技术在第三产业中的应用探索与实践》为报告主题，万物云是万科旗下空间服务商,这家公司在管的空间有7000多个空间。物业这个行业里面空间分为三个概念,社区、城市、园区,社区就是我们居住的小区,园区就是工业园区包括写字楼,城市是这个城市的城区,包括一个区一个区管理的行政区。 物联网时代的主旋律将是传感器作为硬件,人工智能作为软件的交替上升的过程。当每一个物体通过传感器连接到了互联网上,并且通过人工智能的处理,很多机器可以自主决策了,那么每个物体就成为互联网的一个活体,苏醒了。人工智能的主要方向是:计算机视觉,语音识别,自然语言理解。那么人工智能如何应用到万亿的传感器网络上呢？传感器的应用的算法可以分成三层:信号处理,模式识别,语义理解。 ▲多米尼克·科莱先生,德国海德堡仪器公司/技术营销和应用经理 多米尼克先生以视频的方式演讲,报告题目是《海德堡仪器系统应用于MEMS研发实现精密工艺》直写光刻技术已经成为一种具有极高灵活性和复杂性的技术，能够在纳米和微米尺度上使用，具备无与伦比的能力。在尖端技术领域，海德堡仪器的 DWL 和MLA 系列直写激光光刻工具作为先驱，推动精度和创新的界限。这些工具在各种应用中都具有极大的价值，能够在硅上创建复杂细节的刻蚀掩膜,这是半导体行业中关键重要的过程。此外，这项技术还能够在厚光阻中构建高深宽比结构,提供曾经被认为难以实现的细节和复杂性水平。MPO100 系统中引入的一项重大特点在直写光刻领域堪称革命性,该系统实现在聚合物材料内直接制造微结构的能力。这突破性能力为众多可能性打开了大门,从制造精细的 3D 微动力学装置到实现两个光学元件的无缝连接。MPO 100 系统提供的精度和多功能性重新定义微纳制造中可以实现的参数。在纳米技术和微纳制造不断发展的领域中，海德堡仪器处于前沿地位,为研究人员和创新者提供将愿景转化为实现的工具。直写光刻技术与海德堡仪器的尖端技术的结合，展现在每次技术进步中推动着创造的极限。 ▲张胜兵, 华东光电集成器件研究所,MEMS工艺副总师 张胜兵报告题目是《先进MEMS微纳制造技术方案》。张胜兵分享的是关于MEMS传感器芯片制造方面的技术解决方案。主要介绍几个国际上主流有特点的MEMS制造技术,汇报一下我们在这个领域的解决方案。本次报告中主要介绍了MEMS制造技术的发展历程及国内外先进的MEMS制造技术方案,主要包括MEMS技术发展里程碑、国际先进惯性/光/压力器件工艺方案及国内先进MEMS制造体系,最后对国内外MEMS先进制造技术进行了对比。 ▲田中秀治，会议共主席 日本东北大学教授 ▲宋琛,西门子电子科技(上海)有限公司/高级应用工程师 宋琛报告题目《Tanner L-Edit以独特优势应对MEMS版图设计与验证》,MEMS器件的种类、结构多种多样,使用的材料也各不相同,MEMS版图数据中常常具有独特的曲线图形,不同产线上定制开发的工艺材料又会带来图层间的各种约束关系,由此MEMS器件的版图设计及验证会面临各种挑战。演讲将以EDA工具Tanner L-Edit为例,结合实际客户面临的问题,讲解如何用版图工具的各种优势功能快速高效的应对挑战。MEMS器件大都是定制设计即器件结构与工艺参数的并行开发,演讲还将涵盖以TannerL-Edit版图工具为基础、叠加工艺参数生成MEMS器件三维模型的设计流程。 ▲王云龙.通用微(深圳)科技有限公司董事长、总经理 王总演讲的主题为《自分离拾音技术–语言传感的未来》,通用微于2020年6月份首先在全球引入了减振硅麦的概念,重新定义了硅基麦克风。该类硅麦可以有效消除IOT设备等电子产品、汽车或其他终端设备在使用或行驶过程中所产生的振动对麦克风拾音的影响,提升了语音识别的效果,让智能设备听的更“懂”,人机交互更加流畅自然,大幅度提升了用户的语音交互体验。减振硅麦可以用在汽车、手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类产品、智能终端和智能家居产品上。2022年10月份,通用微基于其全球首创且唯一的减振硅麦推出了全球首款主动降噪深度达到55dB、无耳膜压迫感的主动降噪TWS耳机,为TWS耳机行业树立了一个不可逾越的全新标杆。耳膜压迫感是主动降噪TWS耳机的首要痛点,通用微减振硅麦的导入，将彻底改变整个TWS耳机行业。 谢会开,北京理工大学/教授 谢教授以《高声压级准封闭膜压电MEMS扬声器》为主题，扬声器是日常生活中的一种基本声学器件,无处不在,但传统动圈式扬声器越来越难以满足智能手机、可穿戴电子对高集成度的需求。MEMS扬声器具有尺寸小,可与CMOS集成、可晶圆级生产等特点正吸引广泛关注,其中尤以压电MEMS扬声器最有近期商业化潜力。本工作针对非封闭式振膜压电MEMS扬声器存在空气泄露和低频SPL较差等问题,提出了基于准封闭振膜的压电MEMS扬声器设计并完成了器件制作和测试。在35 Vpp驱动下,在20~500 Hz内可达到90 dB以上的SP。该准封闭振膜采用独特的弹簧铰链结构和应力分散结构,为解决压电MEMS扬声器目前面临问题提供了一个有效解决方案。     展示交流      

审核编辑 黄宇