直接谈判！英飞凌：车企与半导体厂商签订长约的新趋势

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编辑：感知芯视界 万仞

随着汽车脱碳化和自动驾驶技术的开发不断取得进展，半导体的长期供应被越来越多厂商所重视。德国英飞凌科技被认为是在功率半导体等车载半导体领域拥有全球最大份额的企业，在近期采访中也谈到与车企的合作变化。

英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer近期受访时表示，车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。近年公司与汽车厂商的关系发生了变化。汽车厂商开始希望从设计阶段细致了解并管理自家使用的运算用MCU。EV用半导体方面，为了能够长期采购到半导体，汽车厂商提出希望与半导体厂商直接谈判，签订长期供应合同，跳过Tier1进行对话的机会增加。

近来行业的动向也可以看出，各国车企确实在加深和半导体制造商的合作，直接和半导体制造商合作成为越来越多汽车大厂的共识。

8月，大众汽车宣布制定电子元件和半导体采购新战略，以确保长期供应。其中集团采购部门将与一级供应商密切合作，对于具有战略意义的半导体，甚至是集团未来计划开发的产品而言，则将向半导体制造商直接采购，据路透社则进一步报道，大众已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购芯片，以避免芯片供应短缺。

7月，欧洲车企Stellantis宣布已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同，合同将持续到2030年，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应。

4月，日本汽车大厂本田则与晶圆代工龙头台积电达成一项策略合作协议，以确保稳定的半导体供应，从台积电采购的芯片将自2025年起搭载于本田车款，而本田计划在2026年结束前在日本推出4款电动车。这也是台积电首度拿下本田订单。

2月，通用汽车与格芯联合宣布，两家公司已达成一项长期协议，格芯将为通用直接供应芯片，来避免后者可能出现芯片短缺的情况。格芯将在美国纽约州北部的工厂中，为通用汽车专门建立一条生产线来供应芯片。

从过往来看，包括本田在内的汽车制造商和半导体制造商之间几乎没有直接的合作关系，都是透过零组件或车用电子供货商采购所需芯片。但是，过去两年芯片短缺导致的一系列供应链困境，所有汽车厂商都因芯片采购停摆而被迫进行减产，也让车厂意识到，需要与半导体公司建立“新的联系”，也有意尝试改变传统供应链模式。

尤其随着新能源汽车市场的爆发，电动汽车已经成为碳化硅最大的下游应用市场之一，各大车企们也开始迅速抢滩市场，与半导体厂商们互相拓展 “朋友圈”。

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审核编辑 黄宇