梦之墨电子增材制造技术（EAMP）有效助力FPC产品碳排放减少超70%

导读

①随着全球环境保护意识的不断增强，开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系，以推动低碳产业和低碳经济的发展。

②梦之墨电子增材制造技术（EAMP）可有效助力FPC产品碳排放减少超70%，已获得通用标准技术（SGS)机构权威认证报告。

产品碳足迹

随着全球对环境保护意识的不断增强，碳足迹已成为了评价企业社会责任和可持续发展能力的重要指标。

碳足迹是指一个产品或服务在生命周期中所产生的全部温室气体排放量的总和，是衡量企业对气候变化贡献的重要指标。国际上越来越多的企业强调减少产品的碳足迹，推动低碳经济的发展，保护环境。

在这种背景下，国际知名品牌对产品碳足迹的要求也越来越高。一些知名品牌通过制定低碳经营标准、要求供应商提供碳足迹证明等措施，推动了供应链的碳足迹管理。这些要求推动了供应链企业的低碳技术创新和环保意识的提高。

电子制造业是传统的高能耗产业，因而产品碳足迹数据也十分可观。为了实现低碳目标，需要优化生产工艺、提高原材料利用效率。而梦之墨电子增材制造技术，正是一种可以有效促进柔性电子线路板产品降碳的技术。

电子增材制造技术，通过一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程大幅简化，同时也大幅减少了材料浪费及污染物排放，具有轻量化、绿色环保、低碳等天然优势。

近期，梦之墨与专业检验及认证机构——通用标准技术（SGS）公司合作，对梦之墨基于电子增材制造工艺生产的FPC产品进行了产品碳足迹盘查并出具评估报告。

报告表明，1m2梦之墨增材制造FPC产品碳排放为25.674 kgCO2，与传统蚀刻工艺FPC产品相比，碳足迹总量降低了75.24%。

本次评估旨在全面了解增材制造 FPC产品的生命周期内（“从摇篮到大门”）温室气体排放情况，并为我们的环保努力提供权威认证。评估是根据ISO 14040:2006生命周期评价、ISO 14044:2006生命周期评价和ISO 14067:2018温室气体-产品碳足迹量化要求和指南的标准进行的，覆盖了产品生命周期内的温室气体排放，包括材料生产、制造、包装、运输、使用及处置等各阶段。

梦之墨电子增材制造FPC产品1平方米的碳排放为25.674 kgCO2。与传统蚀刻工艺FPC产品相比（1㎡产品碳排放为103.7 kgCO2），总碳足迹降低了75.24%。其中：

材料及包装运输的碳足迹降低93.1%；

能源的碳足迹降低63.26%；

材料的碳足迹降低77.72%；

污染物碳足迹降低100%；

梦之墨正在积极布局与终端产品的紧密合作，将联合国际知名品牌共同发布低碳环保增材制造柔性线路板解决方案，充分发挥新技术、新工艺的绿色、环保、低碳优势，推动电子产业绿色供应链体系的构建！

审核编辑：彭菁