在PCB电路上,覆铜是指通过化学方法将铜层覆盖在基材上,形成导电路径和焊接点的一层铜。覆铜主要有两个作用:一是提供了电路板上的导电路径,二是可以增加焊接的可靠性和稳定性。但是大家知道pcb怎么删除覆铜吗?就让捷多邦来告诉你。
要删除PCB上的覆铜,可以采取以下步骤:
- 准备工作:戴上适当的防护手套和护目镜,确保操作环境通风良好。
- 清洁表面:使用洗涤剂和刷子清洁覆铜区域的表面,以去除灰尘和污垢。
- 使用遮光胶剂:在要保护的区域涂上遮光胶剂。这可以防止覆铜区域被腐蚀。
- 蚀刻:将含有蚀刻剂(例如过氧化氢和酸混合物)的容器准备好。将整个PCB浸入蚀刻剂中,确保覆盖需要去除的覆铜区域。
- 观察和搅动:观察蚀刻过程,并定期搅动PCB,以促进均匀的蚀刻。根据覆铜的厚度和所用蚀刻液的类型,蚀刻时间可能需要几分钟或更长时间。
- 检查:定期检查蚀刻进展,直到覆铜层完全被移除。使用显微镜进行仔细检查,确保没有残留的覆铜。
- 清洗:将PCB从蚀刻液中取出,并用水冲洗干净。确保将所有的蚀刻剂都彻底清除,以避免后续影响电路板的性能。
- 除胶:通过轻轻刮除或使用合适的溶剂去除遮光胶剂。确保将所有的遮光胶剂都清除干净,以便进行后续的工艺步骤。
请注意,在执行这些步骤之前,建议先阅读并遵守相关安全操作指南,并根据具体情况选择适当的材料和工具。
以上就是捷多邦跟您分享的pcb怎么删除覆铜的相关内容啦。
审核编辑 黄宇
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