晶圆代工厂降价潮来袭，台积电降幅5%-10%

根据最新报道，半导体晶圆代工市场正在经历一波降价潮，这一潮流正在从二线厂向一线厂蔓延，并且已经开始涵盖成熟制程到先进制程。

台积电宣布将对其7纳米制程进行降价，预计降幅在5%至10%左右，旨在缓解产能利用率下降的压力。

同时，韩国的8英寸晶圆代工行业也迎来了降价潮。据业内人士透露，韩国的一些Fab-less公司正要求晶圆代工厂降价，其中一些企业已经受到了10%的降价要求。

目前，韩国的8英寸晶圆代工企业包括三星电子、DB HiTek、Key Foundry和Magna Chip等。一位业内人士预测，晶圆代工行业的复苏可能要等到2024年下半年才能实现。

与以往不同的是，联电、世界先进和力积电等晶圆代工厂最近针对IC设计提出了一种新的“多元化”让利接单模式，预计明年第一季度将不再坚守原定价格，下一季度的价格降幅约为10%左右。IC设计厂商估计，引领降价潮的厂商将会推动其他厂商跟进。虽然不同产品和制程的降价幅度会有所差异，但预计明年第一季度晶圆代工价格平均将下降约10%至20%左右。

审核编辑：黄飞