日本凸版关注AI芯片，将向电子领域投资4亿美元

日本印刷和材料集团凸版（Toppan）计划在3年时间里在电子领域投资约600亿日元（约4亿美元），以通过以人工智能（ai）为基础的半导体产业的增长获得收益。

凸版总裁兼CEO Hideharu Maro表示，这一数字比前三年增加了100亿日元，占凸版2023至2025会计年度印刷版投资增加计划的30%。

与2022会计年度水平相比，凸版计划将用于芯片包装的fc-bga基板的生产能力提高2倍。

Hideharu Maro说，由于生成人工智能芯片的出现，对基板的需求是“稳定的”。

凸板在日本中部新泻县的一家工厂生产fc-bga基板。该公司还计划“与客户公司合作及海外投资”。

凸版还将增加对在半导体晶圆上制造电路图案的光掩膜的投资。

今年10月1日，凸版印刷改名为凸版版，转换为控股公司结构。这样的变化反映了公司超越印刷领域，强化事业部间的合作，谋求成长的努力。

该印刷版决定将增长的40%投资到包装材料等生活及产业领域，将30%投资到智能卡、护照等信息及通信领域。