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芯片点胶GD414硅橡胶胶溢对电阻的影响讨论

现代电子装联工艺技术交流平台 来源:现代电子装联工艺技术交 2023-11-27 16:16 次阅读

正文

问:各位老师请教一下,板子完成三防涂覆后 部分芯片点胶GD414硅橡胶,一般点胶芯片周围会有很多元件(电容电阻)一般会有胶溢到电阻上,胶对电阻有影响吗?

听说胶不能点到电阻上(硅橡胶吸附空气中的硫会导致电阻硫化失效)请问是电阻硫化是因电阻本身材质问题?还是硅橡胶惹的祸?

硅橡胶不能点到周边元件上有这种工艺要求吗?

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郭宏飞:这种硅橡胶是否含有s,有确定过吗?

问:硅橡胶胶不含S

吴杰:硅橡胶点在芯片四角强度够吗?这个地方一般用环氧吧?

问:@吴杰  够的,震动量级不大,按这个条件 做过试验没问题。

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辛建:还有一个是湿气腐蚀,由于金属与陶瓷玻璃釉的热膨胀系数失配在焊接温差冲击易产生裂隙,单组分吸湿固化的硅橡胶会有微量水分子进入器件缝隙导致的湿腐蚀问题

问:好的,谢谢各位老师答疑!

审核编辑:汤梓红

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原文标题:芯片点胶GD414硅橡胶,胶溢对电阻的影响讨论

文章出处:【微信号:现代电子装联工艺技术交流平台,微信公众号:现代电子装联工艺技术交流平台】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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