领先的功率半导体制造商

随着科技的飞速发展，功率半导体已经深入到我们生活的各个领域。从我们日常使用的家电，到环保出行的电动汽车，再到航空航天领域的飞机和宇宙飞船，都离不开功率半导体。下面介绍的就是市场上功率半导体制造商中的领导者。

英飞凌科技股份公司

1999年诞生于西门子半导体业务剥离之后，英飞凌科技股份公司是一家全球顶尖的半导体制造商。作为拥有约47,400名员工的大型公司，英飞凌在全球半导体制造商排名中位列前十，尤其在汽车和电力半导体领域是公认的市场领导者。

英飞凌的半导体和系统解决方案广泛服务于多个领域，包括汽车、工业、各类多市场需求，还有芯片卡和安全产品。目前，英飞凌主打四个业务领域：

1. 汽车（ATV）：英飞凌提供的汽车用半导体产品范围广泛，包括微控制器、功率半导体和传感器等，应用于动力传动系统（包括发动机和变速器控制），舒适电子设备（例如转向、减震、空调），以及安全系统（包括ABS、空气袋、ESP）。

2. 工业电力控制（IPC）：在电能生成、传输和消耗的所有领域，英飞凌的工业部门提供相关的功率半导体和模块。这些产品应用广泛，包括但不限于控制各种工业应用和家用电器的电驱动器，以及用于可再生能源生产、转换和传输的模块。

3. 功率和传感器系统（PSS）：高频应用的半导体元件便出自功率和传感器系统业务部，例如在照明管理系统和LED照明、服务器/PC/笔记本电源、定制设备等多样化应用场景中都有其产品的身影。此外，该部门的硅MEMS麦克风广泛应用于游戏机,医疗设备，通信和调谐器系统的保护等领域。

4. 链接安全系统（CSS）：在移动电话SIM卡、支付卡、安全芯片以及基于芯片的护照和其他官方文件的解决方案方面，CSS业务部提供强大的微控制器支持。此外，对付费电视、值得信赖的计算和其他高安全要求的应用，CSS也能提供有效的解决方案。

TRinno technology

2008年成立的TRinno科技是韩国的一家电力半导体研发专业化企业，位于首尔，主攻SiC、JBS以及SiC MOSFET三大领域，具有在电动车领域的重要应用。该公司的主要员工队伍由在国内外知名企业积累了丰富经验的专家组成，他们在功率半导体的研究开发、制造、营销和系统技术领域都有深厚的功底。

IGBT 是 TRinno 的重要产品之一，其基于先进 FS IGBT 技术的高性能 IGBT 产品为各种类型的功率转换应用提供了经济高效、可靠且高效的解决方案。同样，公司提供的结型 MOSFET 可以为 AC/DC电源转换提供高效且可靠的解决方案，而快速恢复二极管产品则采用寿命控制工艺以及薄晶圆加工技术，用于功率半导体产品如整流器、续流二极管、PFC等。

安森美半导体

曾经位列《财富》500强的安森美半导体，在2020年跌入《财富》1000强。尽管如此，公司在功率和信号管理、逻辑、分立器件和定制器件等方面的生产依然拥有广泛的应用领域，包括汽车、通讯、计算、消费、工业、LED照明、医疗和电源等。全球前20大半导体销售领导者的榜单上，安森美名列其中，全球布局广泛，包括北美、欧洲和亚洲等地区。

在2006年，安森美完成了对Fairchild半导体的收购，进一步扩大了其在分立器件、功率管理、逻辑等领域的实力。同时，其产品和服务的范畴涵盖了ASICs、代工服务、定制化ULP存储器、CMOS图像传感器、集成无源设备、双极晶体管、二极管和整流器、IGBTs和FETs、晶闸管、AC/DC控制器和调节器、DC-DC控制器转换器和调节器、驱动器、热管理、电压和电流管理、时钟生成和时钟&数据分配等领域。

STMicroelectronics

STMicroelectronics是一家注册地位于瑞士的跨国电子和半导体制造商，总部设在瑞士日内瓦，通常被称为ST，是欧洲最大的基于收入计算的半导体芯片制造商。尽管STMicroelectronics的公司总部和EMEA区域总部都设在日内瓦，但其控股公司STMicroelectronics N.V.则在荷兰注册。该公司起源于法国和意大利。公司在美国的总部设在德克萨斯州的科佩尔。亚洲太平洋地区的总部设在新加坡，而日本和韩国的业务总部位于东京。公司在大中华区的总部设在上海。

ST由两家政府所有的半导体公司于1987年合并而成：意大利的SGS Microelettronica（Società Generale Semiconduttori）和法国的Thomson的半导体部门Thomson Semiconducteurs。自成立以来，该公司一直参与半导体行业的整合。

STMicroelectronics拥有并运营自己的半导体晶圆厂。2006年，公司拥有五个8英寸（200毫米）晶圆厂和一个12英寸（300毫米）晶圆厂。大部分生产的规模在0.18微米、0.13微米、90纳米和65纳米（晶体管栅长度的测量）。STMicroelectronics还拥有后端厂，其中将硅裸片组装和键合到塑料或陶瓷封装中。