详解T2-T10全尺寸超微焊料

就在9月12日，华为Mate60系列手机发售，万象更芯，重构非凡。取得了一个很重要的突破，就是把智能手机最关键的芯片，尤其是5G芯片的部分实现国产化。那是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到了突破呢？目前尚不得而知，但与之相关的SMT工艺技术就在逐步突破卡脖子的难题，超微化锡膏正走在正确的技术革命道路上。

随着电子元器件日渐轻薄智能化，SMT 回流焊技术逐渐成为行业主流，锡膏作为SMT制造工艺流程的关键辅料，也呈现出精细化、绿色化、低温化的发展趋势。业内人士都知道，锡膏性能及印刷质量对表面贴装的质量影响最大，据评测分析，在排除PCB设计和工艺质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏及印刷不良造成的，这就需要一款能够在高端领域解决问题的超微锡膏。但是长期以来，锡膏在高端领域几乎被国外主流品牌所占领，国内锡膏研发起步较晚，原创技术发展缓慢，锡膏研发人员数量较少，且水平参差不齐。为改变这一境况，福英达从1997年成立之初就不断创新，26年来不断深耕微电子与半导体封装领域，荣获9项授权发明，9项实用新型专利、1项PCT、是国家专精特新小巨人，国家高新技术企业，是全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，是工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商

接下来再重点介绍下福英达先进的核心制粉技术，液相成型技术。该技术获得了国家的专利保护，其所生产的T6-T10号粉锡膏具有优良的工艺性能，已在实际应用中体现出了优异的印刷性，脱模转印性，形状和稳定保持性及足量且均匀的印刷量，且长时间印刷后无锡珠，桥连缺陷。还具有稳定的粘度和触变系数，可连续印刷8小时。有免洗/水基清洗两种清洗方式，其中可水基清洗无铅超微锡膏能提供最小70/50μm的锡膏点，可为最小3.5*6mil芯片提供可靠的焊接效果等。目前福英达T6以上超微锡膏出货量已经连续三年国内领先，服务于国内外多家高端用户。

科技永无止境，在研发的道路上勇攀高峰是福英达的企业精神。福英达将再接再厉，继续攀登科技的高峰，助力国产锡膏突破卡脖子的难题，推动我国电子锡焊料行业高质量发展。为“中国制造2025”献上福英达智慧，贡献福英达力量。

审核编辑 黄宇