三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体

2023年11月，三菱电机、安世半导体（Nexperia）共同宣布开发高性能碳化硅（SiC） mosfet的分立产品功率半导体。两家公司将共同推进将sic宽频半导体的能源效率和性能提高到新水平的同时，满足高效率分立式功率半导体需求增长的开发。

目前，半导体供应量尚未得到确认，预计最早将在2023年之内开始供应。

安世半导体是总部设在荷兰的中国闻泰科技的子公司。今年11月初，安世半导体出售了将于2021年收购的英国nwf晶圆厂。

虽然是同一电力半导体公司，但是三菱电机与安世半导体的另一个焦点、电子电力半导体为中心的“各离散元件的组合”，高性能sic模块产品的信赖性的性能提供业界名声；onse半导体元件的开发、生产、认证领域具有几十年的丰富经验。目前还提供高品质的宽带配件。

安世半导体双极性分立器件业务部首席副总经理兼总经理Mark Roeloffzen表示：“与三菱电机的双赢战略伙伴关系象征着nexperia在硅碳素技术上的发展。”与nexperia的分立产品及配套技术的高品质标准和专业性，将创造两家公司间积极的协同效应，最终帮助客户在工业、汽车及消费者市场上提供高效率的产品。”

三菱电机半导体与器件部执行官兼集团总裁Masayoshi Takemi博士表示：“nexperia是在半导体领域拥有高品质分立技术的业界领先企业。为最大限度地利用两家公司的半导体技术，成功签订了共同开发合同，感到非常高兴。”