AMD正式发布Zen4+Zen4c新锐龙7000U：真不是“大小核”！

一直以来有传闻称，AMD锐龙7040U系列处理器的两款入门级型号锐龙5 7540U、锐龙3 7440U，用的都是Zen4、Zen4c混合架构，甚至曝光了各种规格参数、内核布局图。

结果呢，也对，也不对。

此前发布的锐龙5 7540U、锐龙3 7440U，和更高端的锐龙7 7840U、锐龙5 7640U一样都是纯粹的Zen4架构。

现在，AMD正式发布了新款锐龙5 7545U、锐龙3 7440U，才是真正的Zen4、Zen4c混合架构！

是的，锐龙5 7545U将于锐龙5 7540U并存下去，锐龙3 7440U则直接淘汰旧版本，只有混合架构。

这也是Zen4c架构第一次走入笔记本，第一次进入消费级领域。

在此之前，Zen4c架构曾首发用于数据中心的EPYC 9054、EPYC 8004系列，最多达128个核心256个线程、256MB三级缓存，热设计功耗360W。

到了笔记本里自然不会有这么多核心、缓存，功耗也会大大降低，但频率会更高。

锐龙7000U上的Zen4c核心与EPYC 9054系列用的完全一致，也是台积电5nm制造工艺，单个核心加集成二级缓存的面积为248平方毫米。

同样5nm工艺的Zen4核心则是384平方毫米，也就是缩小了足足35％。

缩小了这么多，你肯定会以为功能技术也会大大缩水吧？

那就错了，Zen4c主要是设计更加紧凑，和Zen4是完全相同的基础架构、ISA指令集、IPC性能，也支持SMT多线程，所有的指标都一模一样。

这一次，甚至连外部的三级缓存都没有刻意精简。

在设计理念上，Zen4核心更多地针对单线程性能优化，频率上限更高，也就是单个核心的性能表现更好，而且可以更好地扩展多核性能，功耗范围放得更宽。

Zen4c则是针对多线程性能、核心面积、高能效而优化，设计目标就是为了实现更高的能效、更高的核心密度、更密集更强的性能，并且毕竟在EPYC上得到了很好的验证。

因此，Zen4+Zen4c的组合叫做大小核是不公平的，因为后者虽然面积小，但该有的一应俱全，无论系统还是应用都可以把它们当作同样的核心去调用，根本不需要做刻意区分和单独优化。

相比之下，Intel 12代酷睿开始也引入了混合架构，但理念完全不同，P核、E核的架构、指令集、性能完全不在一个层次，后者没有多线程，也没有AVX-512。

因此，E核的加入带来了更多的核心数量、更好的多线程性能，对于视频渲染等应用大有裨益，但需要操作系统、应用软件专门适配和优化，增加了复杂度，在游戏里有时候反而会起到副作用。

回到产品上，Zen4c的加入，使得锐龙7000U系列有了两个不同版本。

一是较大的Pheonix1，内核面积178平方毫米，最多8个Zen4 CPU核心、12个RDNA3 GPU核心，每核心1MB二级缓存，总计16MB三级缓存，热设计功耗默认28W、可调范围15-30W。

较小的Pheonix2面积为137平方毫米，也就是减少了多达23％，最多2个Zen、4个Zen4c CPU核心、4个RDNA3 GPU核心，缓存、功耗指标完全不变。

只不过，锐龙AI引擎被移除了。

锐龙5 7545U就是完整的2个Zen4、四个Zen4c，各项规格参数几乎都和锐龙5 7540U一模一样，包括扩频率，CPU范围也还是3.2-4.9GHz。

不过惊喜的是，它的GPU反而从2.5GHz提高到了2.8GHz，而唯一的降级，就是去掉了没什么用的内存ECC。

锐龙3 7440U则是1个Zen、3个Zen4c(并非之前传闻的2+2)，三级缓存还是8MB，CPU频率3.0-4.7GHz，GPU频率2.5GHz。

Zen4c的到来，使得AMD锐龙笔记本处理器可以进一步提升本就遥遥领先的能效，不但可以更灵活地处理不同的负载，还有利于延长电池续航。

产品设计方面，上下扩展都更加灵活性，向上可以增加更多核心，有潜力开发更高端的产品，向下则为入门级用户带来了更多选择。

下一代的Zen5、Zen5c组合，更加值得期待！

按照惯例，Intel、AMD将在明年初的CES 2023大会上更新一波笔记本平台产品，是不是在期待AMD拿出Zen5产品了？那可要让你失望了。

根据最新泄露的路线图，AMD要到明年中左右才会发布第一跨基于Zen5架构的笔记本处理器，大概率在台北电脑展期间，而到了2025年初，才会从高端到主流普及Zen5，低端继续使用Zen4/3/2。

首发的“Strix Point”，取代代号Pheonix的锐龙7040系列，定位高端市场。

它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，还有第二代XDNA2架构的AI引擎，算力45-50TOPS，可能会叫锐龙8050系列。

目前锐龙7040系列的初代AI引擎，算力为10TOPS，下一代将有四五倍的提升。

锐龙8000/9000系列

进入2025年，我们将看到三款Zen5移动处理器。

顶级旗舰的是“Fire Range”，取代现有的代号Dragon Range的锐龙7045HX系列，工艺也升级为4nm，最多16个Zen5核心，部分型号集成3D缓存，预计会叫锐龙9055系列。

“Strix Halo”(Sarlak)是新增加的次旗舰序列，可以看做Stirx Point的加强版，工艺架构相同，但有最多16个Zen5 CPU核心，GPU CU单元数量也增加到多达40个，也就是2560个流处理器！预计会叫锐龙9050系列。

Strix系列之下是“Kraken Point”，同样的4nm、Zen5、RDNA3.5的组合，但最多只有8个CPU核心，AI算力倒是完全不变，可能会叫锐龙9040系列。

不过在它之前，2024年初将会有一个“Hawk Point”，说白了就是Pheonix系列的马甲，还是4nm、Zen4、RDNA3，但是AI算力会提升到16TOPS——可能会叫锐龙8040系列。

到了2025年，Hawk Point系列将会改名为“Escher”系列，定位则降低一个档次，取代老旧的Rembrandt-R，也就是本身就是马甲的锐龙7035系列，从而淘汰7nm、Zen3、Vega组合的代号Barcelo的锐龙7030系列，可能会叫锐龙锐龙9030或者锐龙9035系列。

入门级市场上未来两年都是Mendocino系列，6nm、Zen2、RDNA2组合的锐龙7020系列。

对比锐龙7000系列