三星希望进口更多ASML EUV***，5年内新增50台

三星作为世界第二大合约芯片制造公司，希望与台积电争夺领先地位，目标是到2030年成为全球最大的半导体芯片制造公司。有消息称，三星将从ASML购买更多先进的芯片制造设备。

消息人士称，三星希望2024年从总部位于荷兰的ASML进口更多的EUV***，但具体细节未公布。三星计划未来5年内进口50台这类设备，每台价值约1.53亿美元。

EUV曝光是先进制程芯片制造中最重要的部分，占据总时间、总成本的一半以上。由于这种***极为复杂，因此ASML每年只能制造约60台，而全球5家芯片制造商都依赖ASML的EUV***，包括英特尔、美光、三星、SK海力士、台积电。目前，AMSL约有70%的EUV***被台积电购买。

三星晶圆代工厂是全球首家制造3nm制程芯片的公司，但在承接订单上不及台积电，后者已经为苹果量产3nm的A17 Pro芯片、M3系列芯片。预计三星将于2024年上半年开始量产其第二代3nm芯片，2025年可生产2nm制程芯片，2027年生产1.4nm制程芯片。

为了保证能够从ASML获得稀有的EUV***，三星电子董事长李在镕2022年前往荷兰，会见ASML首席执行官Peter Bennink。根据近日报道，韩国总统尹锡悦应荷兰国王Willem Alexander邀请，将与三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源一同访问荷兰，暂定日期为12月12~13日。