库存、代工价格双降，中国台湾IC设计业能否否极泰来？

手机和电子零部件供应链经过两年调整，库存已恢复健康，再加上引进人工智能、自动驾驶等新应用程序，整体消费性电子回收库存，ic设计实现了级单级增长。在疫情期间，晶圆代工的生产价格上涨了40%以上，但如果生产能力利用率在近期内下降，代工厂就会启动降价周期来维持开工率，ic设计价格也会随之下降。联发科、瑞昱、联咏、联阳等台湾半导体设计公司的库存周转天数都不到100天，因此正在等待需求的爆发。

法人方面表示，特别是到2023年，虽然大部分半导体企业业绩下滑，但由于库存减少，联发科的库存周转天数仅为89.11天，瑞昱与联阳分别为96.77天和84.11天，已经恢复到疫情发生前的水平。

很多ic设计业者预测说，虽然以下半年的级段线索为主，景气的能见度还不明显，但未来ai、自动驾驶汽车、低轨道卫星等许多新的应用程序的引进将带来升级的需要。据法人预测，到2024年智能手机的出货量将增加5.4%，达到11.53亿部。服务器恢复12 - 14%年的增长轨迹。据预测，全世界电脑出货量增加率将再次达到4.1%。

但是业界强调说，3~5年的疫情发生状况交替周期即将到来，因此新的ai应用和技术进步将被引入到决策和业务过程中，从而带动商用需求。微软终止了对windows 10的支援等，各种reto预计将在2024年之前完成。

很多企业转移到中国本土的转包工厂，分散了生产能力，因此在成本方面确保了更多的优势。谱瑞指出，各工厂态度有所不同，中国大陆晶圆工厂相对积极地调整价格。天钰表示，向陆界代办厂订货，客户优势是主要因素，目前因地缘政治，采取分散风险的策略，仍将投资台湾代办厂。

展望2024年，美国连续两年上调利率的政策将缓解全球通货膨胀，恢复消费动力，ic设计业者将逐渐脱离最低点，在需求、双重利润等因素下恢复疫前光景和秩序。