台积电、三星、英特尔先进制程竞争白热化

作者：林妤柔

三星代工副总裁JeongGi-Tae 近日接受媒体采访时透露，即将推出的SF1.4（1.4纳米级）制程，预期2027 年量产，加速开发2.5D / 3D 整合异质结构封装，使三大晶圆代工巨头的先进制程竞争变得更加白热化。

台积电：N3P 制程优于Intel 18A，N2 将是业界最先进制程

半导体产业先前传出，由于遇到尚未曝光的问题，台积电和三星的3 纳米良率都难超过60%，其中台积电良率仅55%，距离正常良率仍有一段距离。不过台积电总裁魏哲家认为，目前看N3 需求比三个月前来得好，有助台积2024 年健康成长。

他也预期，2023年台积电3 纳米将贡献全年晶圆营收的中个位数（mid-singledigit，即4%-6%）百分比。

此外，针对竞争对手的18A 制程，魏哲家认为自家N3P 制程的PPA，在成本和技术成熟度更好，至于接下来的N2 制程技术，推出时将会是业界最先进的制程。

英特尔：18A 制程争取第四间客户代工订单

英特尔执行长PatGelsinger 透露，18A 已取得三家客户代工订单，希望年底前争取到第四位客户，先进制程18A 计划于2024 年底开始生产，其中一位客户已先付款，外界预期可能是英伟达或高通。

英特尔指出，Intel4 与Intel 3 制程相近，Intel 20A 与Intel 18A 制程也较为相近，因此会主打Intel 3 与Intel 18A 给晶圆代工客户，而Intel 4、Intel 20A 较可能由内部自行使用，如果客户想要采用后两者制程方案，英特尔也不会拒绝。

三星：2025 年先开始量产SF2，优先用于三星自家产品

由于三纳米制程良率陷入瓶颈，有消息传出，三星打算直接转向更先进的2 纳米。根据三星代工论坛（SFF）计划，2025 年先开始量产2 纳米制程（SF2），用于行动领域；2026 年扩展到高效能运算（HPC）应用，2027 年再扩展至汽车领域。

此外，三星也跟英特尔一样会先代工自家产品，2 纳米制程产品会先用于三星产品，而非外部客户产品。

整体来说，现阶段虽以台积电N3 家族较为全面，N3E、N3X、N3P 等制程系列较占上风，但到2 纳米可能增加变数，因为是采用全新GAAFET 架构，但不管台积电N2、Intel18A和三星SF2，都有其竞争力，也期待未来先进制程的发展。

编辑：黄飞