5G AI智能模块普遍应用于哪里？

随着社会的进步，科技的发展，人工智能技能发展得突飞猛进，并以不可阻挡之势进入了我们的生活领域。在人工智能的蓬勃发展中，将我们的生活推向了更高的层次，人类由此进入了智能化时代。

人工智能在计算机领域内，得到了愈加广泛的重视，它不但在机器人，经济政治决策，控制系统，仿真系统中得到应用，还能够在日常生活中帮助我们进行高效工作和学习，为生活增资添彩。

近些年，人工智能产品备受关注，例如智能家居小家电，美容美发器件，智能机器人，智能护理，医疗设备等。他们的诞生，更加进一步地拓展了社会的舞台，实现了人类生活的智能化，促使人们步入了智能化时代。随着市场变化发展，生物识别技术应运而生，并深受人们的关注，这一步推动了人工智能技术的大门。例如，以扫地机器人为例，随着人类生活水平不断提高，人们的幸福指数也在不断攀升，人们更加注重精神享受，使得扫地机器人迅速走红，成为服务机器人领域的”香饽饽“，随着扫地机器人的热销，研究人员也更加注重研发多功能的扫地机器人。因此扫地机器人的功能也在不断升级，并具有很大的市场需求。随着人们生活需求的不断增加，人工智能产品也将不断发展升级，作为“前辈”的智能手机当然也不例外了。

在平常生活当中，人工智能一般在手机上，平板，电脑，智能家居等均为广泛。例如，在手机当中，人工智能用于哪里？

1、实名验证：它能够实人支付认证，可以通过扫描人的脸部，分析是否是本人，从而实现金融级的人脸支付认证。

2、拍照美颜功能：拍照时，AI可以智能分析出用户的年龄，肤色，体型等特征，通过人脸检测，关键点检测，场景识别等，AI算法对画质进行精准提升，自动美颜，从而使照片的人物更漂亮精致。

3、3D效果：能够用于AR游戏虚拟，3D电影等应用，为用户提供更加逼真的画面效果。

4、智能助手：智能助手包含的功能大都与我们的生活息息相关，例如智能学习用户的使用习惯，并对用户较为常用的几个软件应用进行预加载，提升用户打开APP时的速度，并推荐一些用户较为喜爱的内容等等。

因此，深圳市新移科技有限公司趁机抓住了这个快速发展的时代，自主研发了基于 MTK 最新5G手机芯片的 5G AI 核心板，分别为：XY6877 5G AI 核心板、XY6853 5G AI 核心板、XY6833 5G AI 核心板、XY6873 5G AI 核心板。都带有高中低配硬件引脚P2P兼容，源码兼容，小 尺寸，便于嵌入开发，可兼顾性价比与性能以及提升产品的差异化。

一、联发科 XY6877 5G AI 核心板

● 基于联发科MT6877 — 天玑 900平台、工业级高性能、可运行Android12.0 操作系统的5G AI 智能模块.

● 运用全新5G SoC，采用6nm 工艺制程，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃~+70℃ 环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为50x50x2.5mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。

● 搭载Mali-G68GPU，不仅具备 Mali-G78 的先进技术，还采用了低功耗设计集成 5G 调制解调器，支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术.

● 支持多摄像头组合，主摄最高可支持1.08 亿像素，支持视频分辨率1080*2520，相较上一代天玑移动芯片，可以多呈现35% 的细节.

● 集成了硬件级 4K HDR视频录制引擎，结合旗舰级3D 降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，能够在 4K HDR 视频拍摄中实现更出色的影像效果.

● 搭载集成 MediaTek 第三代 AI 处理单元，具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 运算的浮 点精度优势，提升高端 AI 相机拍摄体验.

● 支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放.

● 支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 内存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速闪存.

● 集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接.

● 内置 2.4G & 5G 双频Wi-Fi6，支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的无线网络连接.

● 支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位，集成式的无线连接解决方案更节能.

● 内置多种通讯，创建万物互联的世界。拥有多路音频输入输出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设.

二、联发科 XY6853 5G AI 核心板

● 基于联发科MT6853 — 天玑 720平台、 工业级高性能、可运行 Android 11.0 操作系统的5G AI 智能模块.

● 采用台积电 7nm 制程的5G SoC，2Cortex-A76+6 Cortex-A55架构，主频高达2.0GHz.

● 内置NPU高达1T 算力，拥有超强的通用计算性能.

● 支持省电技术，相比同级降低约40%的功耗，带来持久的续航能力，待机功耗可低至7ma.

● 运用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为 45*48*2.5mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化.

● 搭载强大ARMMali-G57 MC3GPU，并拥有MediaTek最新图像处理技术，最高可支持6400万像素的摄像头，2000万+1600万像素双摄组合，最高支持视频分辨率1080*2520.

● 采用集成 MediaTekAPU（AI 处理器），支持自定义 AI 相机增强功能，以实现效果或服务的独特差异.

● 支持H.264、 H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放.

● 支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133 MHz、UFS 2.2高速闪存，MiraVision 增强 HDR 10+ 画质体验.

● 数据通讯集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接.

● 内置2.4G&5G双频WI-FI，支持 WiFi 5（802.11 a/ b/g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M以太网让通讯更顺畅，选择更灵活.

● 拥有多路音频输入输出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设.

三、联发科 XY6833 5G AI 核心板

● 基于联发科MT6833 — 天玑 700 平台、工业级高性能、可运行 Android 12.0 操作系统的5G AI 智能模块.

● 采用台积电 7nm 制程的 5G SoC，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架构，主频最高达2.2GHz.

● 内置 5G 双载波聚合技术（2CC） 及双5G SIM 卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能.

● 采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为45x48x2.5mm，可嵌入到种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化.

● 采用ARM新一代Valhall架构，主频高达950MHz的双核心Mali-G57GPU.

● 支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放.

● 支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133MHz，支持UFS 2.2 高速闪存.

● 支持6400万像素摄像头，在暗光及夜间环境下硬件成像加速器（多帧降噪）可确保高质量的影像画面.

● 支持视频分辨率 1080*2520，实现出色的 AI 相机强化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美颜等功能.

● 集成 5G LTE连接性，可实现高能效的全球连接.

● 内置2.4G&5G双频WI-FI，支持 WiFi 5（802.11 a/b/ g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M以太网让通讯更顺畅，选择更灵活.

● 拥有多路音频输入输出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设.

四、联发科 XY6873 5G AI 核心板

● 基于联发科MT6873 — 天玑 800平台、工业级高性能、可运行 Android 11.0 操作系统的5G AI 智能模块.

● 采用台积电 7nm 制程的 5G SoC，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为 50*50*2.5mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化.

● 搭载Mali-G57 MC3 GPU，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架构，主频最高达2.4GHz.

● 集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接.

● 支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 内存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速闪存.

● 支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放.

● 支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 内存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速闪存.

● 集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接.

● 内置 2.4G & 5G 双频Wi-Fi6，支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的无线网络连接.

● 支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位，集成式的无线连接解决方案更节能.

● 内置多种通讯，创建万物互联的世界。拥有多路音频输入输出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设.

五、核心板性能参数

六、应用领域

主要应用于物联网行业，如手持终端、安防监控、车载应用、商显设备、图像识别设备、医疗设备、工业平板、安全头盔、智慧医疗、智慧家居等。也可嵌入待开发的PCBA板进行开发、组装整机等等。

审核编辑：汤梓红