群英荟萃深入解读硬件设计，终于盼到了这场电子研讨会

硬件开发的工作流程一般可分为：原理图设计、PCB Layout设计、采购电子BOM、PCB板生产、PCBA组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。

作为一名优秀的硬件工程师，从产品开发到上市，每一道工序都需兼顾到。除了做好原理相关设计、BOM表物料选型、样品调试测试以外，对PCB和PCBA的可制造性相关的问题的把控也至关重要。如可制造性问题的提前规避，是决定产品能否顺利上市，以及长期可靠使用的至关重要的因素。

• 如何有效利用DFM及EDA工具？

• 如何避坑电子产品设计与制造问题，提升产品可制造性？

• 如何做好质量与成本的平衡与控制，为企业增效降本？

• 如何保障PCB及PCBA制造的高可靠性？

11月23日，华秋将联合凡亿电路、耀创电子及行业资深PCB设计专家，举办一场面向电子工程师的技术交流会议"2023电子设计与制造技术研讨会“。会议将从EDA设计、DFM软件分析、高速pcb设计、多层PCB制造、PCBA加工等环节深入讲解，将给大家带来全程干货，丰富实战案例分享。对于参与本次活动的朋友，华秋准备了些伴手礼和抽奖礼品，欢迎大家的参与。

感兴趣的朋友，欢迎点击下方链接报名，让我们一起相约11月23日，深圳新一代产业园4栋4楼莲花山厅会议室，不见不散！

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凡亿电路致力于为客户提供从：PCB设计到PCBA的高可靠多层板制造及贴片加工服务，PCB设计设计队伍拥有60多名专业资深设计师及封装工程师，PCB板主要以生产高多层、HDI等高精密线路板为主，目前月产能5万平米，拥有15000㎡的SMT/PCBA工厂，日产能超过9500万点。凡亿电路从设计到生产可以为客户无缝对接解决PCBA的所有问题，并且在设计完成80%左右，提前走完生产所需要的资料审核等系列问题，可以大大节省像PCBA产品周期，更有利于快速占领市场；

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原文标题：群英荟萃深入解读硬件设计，终于盼到了这场电子研讨会

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