京微齐力助力国内半导体产业高质量发展贡献核心力量

11月10日-11日，中国集成电路设计业的高端盛会——2023 ICCAD以“湾区有你，芯向未来” 为主题在广州保利世贸博览馆成功举办，京微齐力作为国产FPGA 芯片的中坚力量及代表企业之一携多颗芯片、多项创新成果及广泛的解决方案亮相此次盛会，同期，受邀出席“IC设计与创新应用”专题论坛发表演讲，与众多优秀的行业同仁共同探讨了FPGA芯片的应用领域和发展趋势，并分享了企业最新动态及技术演进。

魏少军教授参观京微齐力展位

展会期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授亲临京微齐力展台参观指导，对中国集成电路这个大产业中的特有领域FPGA的重要性给予充分肯定，并鼓励企业再接再厉，对企业未来的发展寄予厚望。

守正创新、品质至上
为车企客户提供完善、可靠的解决方案

随着智能化浪潮席卷，智能汽车领域的高速发展将“芯片”与“汽车”形成一种全新的产业跨界融合。“车规级芯片”也已经成为***发展的热门赛道，然而，车辆运行环境复杂多变，作为汽车核心元器件需要在更加严苛的工作环境下保持稳定运行，这就对芯片的稳定性、安全性、可靠性等多方面性能提出了更加高标准的要求。

FPGA凭借其强大的数据处理能力、实时性、可靠性和安全性等特点正在为满足智能汽车领域发挥着自己特有的优势。

京微齐力H1系列车规认证

京微齐力生产运营总监赵伟表示：“京微齐力的H1系列产品已完成并通过车规级测试，无论从产品安全性、可靠性以及功耗等方面均已达到汽车级别的应用，这也标志着京微齐力自此踏入汽车级半导体领域。京微齐力致力于与上下游合作伙伴密切协作，不断优化产品，满足更多汽车领域的应用需求，为加速推动国产智能汽车发展持续发力。”

在产品介绍部分，赵伟还为大家介绍了京微齐力今年全新面市并已成功量产的另外一颗芯片，HME-P2系列（P2P50）FPGA。

他指出，HME-P2系列芯片采用低功耗22nm技术，集成了高性能Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能块，支持高带宽MIPI和LVDS接口。可广泛应用于嵌入式视觉应用和工业控制等领域。通过使用HME-P2系列可配置的软核IP、硬核IP和MCU及外设，设计者可以专注自身应用设计，高效快速使产品面市。

京微齐力P2系列芯片开发板展示

聚焦行业发展，优化企业产品，坚持创芯创新。

面对国产半导体产业的加速前行，意味着企业需要不断地提升自我竞争优势，这对于企业的发展是挑战也是机遇。为期两天的展会，京微齐力展示了面向工业控制、视频图像、消费电子等不同应用领域的各类产品及现场Demo演示。

京微齐力展台部分产品及应用方案展示

立足当下，展望未来。

京微齐力坚持以产品为核心，深耕FPGA领域，不断地创新和优化技术，以满足更多的应用领域需求，为客户提供更加广泛、可靠、稳定、灵活的解决方案，为助力国内半导体产业高质量发展贡献核心力量。

审核编辑：彭菁