谈谈“左移”策略

不断发展的电子世界需要更强大、更高效和更可靠的设备，集成电路 (IC) 设计公司因此面临着持续上涨压力，既要提供创新的产品，又要缩短产品上市时间。过去的传统方法是通过投入更多资源来解决问题，但这种方法在巨大的压力已然难以为继，“左移”(shift left) 策略和工具的出现为IC设计业者提供了新的发展之路。

“左移” —— 将流程前置解决后期问题

在传统 IC 设计流程中，签核验证 (sign-off)，包括DRC、LVS、以及ERC 往往排在设计周期的末尾。这一整套流程可以确保设计符合晶圆代工厂的要求。然而，在将系统级芯片的所有元件编译到单个芯片中时，通常会产生一些意外错误。纠正这些错误需要经过多轮耗时的调试和验证迭代，耗时耗力耗成本。

“左移”的策略是将在设计流程末尾执行的任务整合到早期阶段，其主要目的是及早发现关键缺陷和错误，以更轻松、更快速地予以解决。“左移”策略不仅能节省时间和资源，还能保证产品质量，甚至提升产品质量。

在考虑实施“左移”策略的时候，我们可以先考虑这样一个问答清单，来帮助自己了解“左移”可能会如何影响我们的设计流程：

1.为什么要使用 “左移”策略？

“左移”策略具有几项显著优势，包括：

节省时间和资源：通过及早识别和解决问题，减少所需的迭代次数，从而节省宝贵的时间和资源。

提升产品质量：在早期阶段解决缺陷有助于提高设计质量，并降低最终产品出现严重错误的可能性。

效率增益：将流程前置可以简化整个设计流程，使设计团队之间的协作更加顺畅，并缩短验证周期。

降低风险：更容易发现早期问题，降低后期设计变更的风险，节省成本。

2.“左移” 策略的关键组成部分有哪些？

“左移”通常涉及以下几部分：

早期检测工具：实施能够及早发现设计问题的工具和方法，例如 DRC 和 LVS 验证。

自动化：利用自动化、集成和用户友好的界面来简化验证流程并减少人工干预。

协作：促进不同设计团队（例如 IP 设计人员、模块设计人员、P&R 工程师）协作，共同解决问题。

3.“左移” 对不同的 IC 设计人员有何影响？

IP设计人员可以在多个方面从 “左移”策略中获益：

硬IP：“左移”有利于在设计阶段发现变更并修复错误，确保硬 IP 组件顺利签核。

软IP：“左移”有助于及早检测和纠正 SRAM 等软 IP 中的问题，从而提高整体设计质量。

定制IP：借助在线检查工具，定制封装设计变得更加高效，减少了手动迭代所需的时间和工作量。

对于模块设计人员和 P&R 工程师来说，“左移”可提供以下优势：

及早识别问题：在设计流程的早期发现贴装、抽象和布局中的问题，从而减少运行时间和错误数。

高效的工程变更单(ECO)处理：“左移”可精确定位变更并支持有针对性的检查，从而简化工程变更单 的处理。

定制 IP 集成：定制 IP 封装可以更顺利地集成，同时减少运行时间和错误带来的挑战。

全芯片设计人员可在多项任务中体验“左移”带来的好处：

精准的天线检查：“左移”可将焦点范围缩小到芯片级连线，从而简化天线检查并减少运行时间。

高效实施工程变更单：在最后阶段引入的设计变更变得更易于管理，降低了引入新错误的风险。

优化调试：识别设计修订版之间的变化和解决错误变得更加简单，简化了调试过程。

市场的变化既带来挑战也伴随机遇。西门子EDA的CalibrenmPlatform提供创新的“左移”解决方案，具备早期分析能力和人工智能技术，满足时下设计人员和工程师的需求，有效提升生产力、效率并降低成本，助力IC设计企业直面市场挑战。