车规级TIM导热新材料---无硅Silicone-free高导热凝胶

引言：近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的蓬勃发展。

2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，其中半导体封装用胶约占52%。当前，我国半导体材料国产化进程正在加速，尤其是前不久华为mate60手机的技术突破，极大振奋了中国半导体产业发展的信心，中国半导体产业必将迎来更加高速的发展。胶企如何把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的半导体和高端电子用胶产业的高速发展！

电子制造行业影响力巨大的展示交流平台——2023年慕尼黑华南电子生产设备展10月30日-11月1日在深圳举办。粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线等单位特携手慕尼黑华南电子生产设备展，联合配套在10月30-31日于深圳召开“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。

深圳市向欣电子科技有限公司在第一届半导体及高端电子用胶创新论坛上，介绍了车规级别的导热新材料《无硅Silicone- free高导热凝胶及氮化硼材料介绍》，引起TIM热界面材料同行朋友的广泛关注。现将此次论坛演讲的内容分享如下，请各位朋友指正，多联系沟通交流。