手机IC迎来好转，联发科、敦泰等将受益

随着手机市场的好转，与手机相关的芯片制造商将迎来客户增加的潮流，其中联发科、联咏和敦泰等公司将受益。

目前，非苹果手机相关芯片厂商在本季度的运营状况报喜。在华为新款手机带来的市场复苏氛围以及新兴市场库存去化告一段落的情况下，这些厂商纷纷获得更多订单。与此同时，韩国客户也因折叠手机销售表现优异，增加了更多订单。因此，联发科、联咏、敦泰、天钰、硅创等手机相关芯片厂商都有机会受益于客户订单增加的这一趋势。

1.台湾手机相关集成电路（IC）厂商表示，中国内陆的许多手机品牌企业在华为发布新机之后感受到了当地市场可能转好的氛围，开始陆续增加订单。尽管这些追加订单无法在双11购物节之前发货，但今年双11购物节的销售表现将成为观察指标。如果销售良好，追加订单的IC将能够持续推动销售。

2.台厂表示，部分以新兴市场为主的中国内陆手机品牌厂商已经消化了之前堆积的库存，现在开始进行库存回补的行动。

3.同样也有手机芯片供应商指出，韩国一线手机制造商的折叠手机销售表现良好，并在近期发布了增加产量的消息。

这三个因素成为推动手机芯片供应链获取更多客户订单的动力。

随着上述订单的推动，一些手机相关IC设计厂商评估认为，第四季度业绩可能会优于第三季度，尽管第三季度通常是全年业绩的高峰。至少可以说，今年第四季度的表现不会比第三季度差。一些手机芯片制造商持乐观态度，预计客户的补货潮将持续到下半年第四季度，预计下半年的出货量有望较上半年增长20%左右。

在法说会，移动处理器制造商联发科表示，过去几个月来，整体销售渠道的库存状况有所改善，尤其是手机领域。公司的库存量已经连续五个季度下降，到第三季度末，库存周转天数已经达到了90天的健康水平，并且预计在未来几个季度整体库存环境将继续改善。

由于即将推出新一代旗舰晶片“天玑9300”，联发科预计相应出货量将带动本季手机营收的增速超过第三季。这样手机业务的强劲增长将能够抵消智能设备平台在季节性下滑时的影响。