中国龙头企业对未来新材料应用的方向

Q：目前关于lcp材料的应用，是否会有逐步增长的需求？

A：是的，lcp材料在5G通信中的需求逐步增长，并且相较于其他可替代材料，如PK和PTF，综合来看，lcp材料在LCD的界面常数和加工性能等方面都更好，因此在未来的市场发展中，lcp材料有较大的增长趋势。

Q：目前国内有哪些企业在开发类似的材料？

A：国内有很多企业在开发该类材料，例如金发普利特，这些企业在国内市场都有布局并颇具进展。国外企业，如塞拉尼斯和住友也在相关产品上有一定的市场份额。随着通信市场的发展和5G、6G的拓展，对LCD材料的需求会逐渐增长。

Q：目前芯片封装胶在国内市场的发展情况如何？

A：目前国内对于芯片封装胶的生产还没有取得特别大的突破。封装胶这一领域主要由国外公司垄断，如汉高等公司。但是随着国内企业的努力，封装胶的国产化进程正在推进，并已经开始有企业在国内进行相关工作，如华为等。

Q：华为新材料中涉及到的五种材料有哪些重点关注的投资机会？

A：华为新材料中重点关注的五种材料分别是COC、PK、PTF、OCA胶和合金材料。目前国产替代率较低，但国内企业进展较快，并即将进入放量阶段。明年华为整个市场有望快速打开，对应的这些材料也会有明显的需求拉动，因此可以重点关注这些材料所带来的投资机会。

Q：COC材料有哪些应用领域？目前的市场现状如何？

A：COC材料在手机镜头、导光板、光学膜、医疗包装和电子器件等领域有广泛的应用。目前市场拓展和材料市场格局还处在国产化的早期阶段。如果实现国产化并降低成本后，未来可能会涉及到医药包装、食品包装等领域。手机镜头目前主要以塑料镜片和COC为主，高端手机市场仍由日本企业垄断，因为COC材料受到原材料和生产工艺的限制，所以仍有一定难度。

Q：COC材料的需求前景如何？主要在哪些领域有较大希望实现国产替代？

A：在手机镜头领域，COC材料有较大的需求前景，并且在实现国产替代方面有较大希望。当前高端手机主要使用COC或cop等环烯烃聚合物材料，这一市场被日本企业三井化学和瑞文等完全垄断。在实现国产化的同时，还需要考虑材料的聚合工艺、原料要求、良品率以及在下一步的验证等因素。

Q：华为在COC材料方面的发展如何？在哪些领域已经签署了合作协议？

A：华为已经完成了与一些下游公司的送样检测，并签署了意向协议。在光学领域中，华为与车载HUD公司达成了意向协议，计划每年采购2500吨的COC材料。此外，在手机镜头和医疗领域也已经实现了意向协议。公司今年的5000吨大中式装置已经接近产业化，并且订单逐步落地。

Q：华为手机的放量会逐步带动COC的应用，公司在COC方面的发展如何？

A：公司今年已完成了5000吨大的COC单体生产线，达到了产业化的最大装置。公司未来将继续扩大产能，推出具有高透光性的光学级装置。今年将是整个COC国产化的起始年，其中阿奎利公司将是最大的受益者。

Q：公司在OCA胶方面的发展情况。

A：公司在OCA胶方面具有领先优势，目前斯蒂克已经开始投产光学膜材料，拥有接近5200万平方米的产能，以及多条配套的基模线和AOC离型膜产线。公司在国内OCA外延一体化程度最高、成本最低。随着曲面屏的增加需求，OCA的订单释放速度也会加快。

Q：公司在OCA胶方面的市场前景如何？

A：目前OCA胶市场主要集中在国内oled和曲面屏领域，随着曲面屏手机出货速度的加快，OCA订单的释放速度也会加快。公司有望逐步替代海外厂商在国内市场的份额，尤其在国产汽车行业有较大空间。

Q：公司在OCA胶以外的其他领域的业务情况。

A：公司涉及的应用领域非常广泛，包括消费电子、显示领域（如oled）、家电、汽车和新能源等领域。公司拥有复合涂层、胶类产品、电子系胶联机产品和薄膜包装材料等多个产品线。

Q：公司在PT的光学基膜生产方面有何规划？

A：公司已经完成了2.5万吨PT光学基膜的生产，并有进一步的规划。随着国内oca订单的释放，公司的其他产能规划也将逐步展开。

Q：未来公司在OCA胶方面的发展前景如何？

A：随着华为高端手机和曲面屏手机的推广，公司在OCA胶方面将受益良多，并有较大的市场潜力。

Q：华为新材料行业深度的一些相关问题

A：目前在该行业，新材料的主要开发方向是合金和树脂等新的技术，而这些材料在折叠屏手机的发展中将会得到应用。国内的金发和普利特等公司在5G材料方面已经取得了一定的成果，但在未来要达到通信性能损耗要求仍面临挑战，所以在材料方面仍需升级换代。海外企业如萨达尼斯、住友保理在LCD方面已经相对成熟，而国内的新味材料如玻璃纤维材料等也有一定的研发基础和产品。因此，在手机的技术不断迭代的过程中，像住友保理和普利特等公司有望在新材料行业中占据市场地位。另外，由于折叠屏手机需要大量应用一些材料如欧菲娇、铰链和热控PM等，这些公司都有较好的发展前景。至于封装胶的国产难度较大，但是由于华为等公司在国内的产业链发展需求，国内企业如回听德邦也在相应布局这些材料，预计未来会有较大的国产替代突破空间。华为的新材料项目发展非常重要，并且目前市场预计华为的Mina60项目有着非常高的期望和大规模需求拉动。

Q：目前在新材料行业中，哪些材料具备较大的发展空间？

A：目前在新材料行业中，COC、OCA胶和pmpi三种材料具备较大的发展空间。阿克力已经实现了5000吨COC的逐步释放，并已有订单。斯蒂克与国内头部企业完成了产品的验证开发和批量应用，因此OCA胶也将有较大的增长。国内润滑肽已经实现了pmpi的投产，并有较大的产能规划。随着华为材料需求的释放，这三种材料的市场份额预计会不断增长。以上的回答仅提供了关于华为新材料行业深度的一些信息，具体的投资决策还需进行更深入的研究和分析。

Q：华为新材料有哪些产业化进展？

A：目前华为新材料涉及多个材料种类，并衍生出不同的技术路线。今年被认为是产业化的元年，明年将加速产业化并实现大规模放量。投资者可以关注与华为新材料相关的上市公司，如巴克利斯迪克瑞华泰、金发沃特、沃特股份等。华为化工团队将持续关注华为新材料的产业化进展，并分享新的研究成果。

Q：在这些公司中，哪些是有投资机会的？

A：梳理结果显示，巴克利斯迪克瑞华泰、金发沃特、沃特股份等公司在华为新材料的产业链上布局相应产品，被认为有相应的投资机会。

2023年10月30日，由粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、慕尼黑华南电子生产设备展联合主办的“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”在深圳成功举办！来自ITW|积水|戴马斯|贺利氏|万华|长兴|回天|康达|天洋|德邦|优邦|德聚|德天|之江|好电|皇冠|徽氏|三沃|惠利|锐涂|联瑞|科达|顺路|深圳先进材料研究院|华为|韶音|传音|佛智芯|芯视佳等半导体用胶产业巨头名企160余名精英代表参加了本次论坛的交流！

论坛现场整体图 论坛开幕式由主办方之一的粘接资讯的执行主编沈文斌先生主持，他首先代表主办方向全体与会大代表表达了最诚挚的谢意与最热烈的欢迎；随后简要介绍了粘接资讯的发展历程：2013年依托中国科技核心期刊《粘接》创建，是国内胶业首家公众号媒体，经过10年的发展，成为拥有6万+订阅量的胶业领先的公众号传媒，并逐步转型为胶粘材料行业市场、技术类创新型和精品型活动的组织者，未来还将向胶业资源整合平台的目标迈进。接着，他隆重介绍了本次论坛主要合作单位深圳市集成电路产业协会、新材料产业联盟、胶我选的负责人及23位报告演讲嘉宾！粘接资讯执行主编沈文斌作开幕主持 开幕式上，深圳市集成电路产业协会赵滢秘书长代表主办方致辞，他指出半导体用胶粘剂、胶带、胶膜等胶粘材料是半导体材料很重要的组成部分，中国半导体产业的发展与崛起，离不开半导体用胶粘材料的发展。他希望通过本次活动的举办，能推动胶粘材料企业与半导体企业间的互动、了解与合作，更加深入地促进半导体行业胶粘材料的技术创新与发展，进而为推动中国半导体与集成电路产业的发展尽一份绵薄之力。

深圳市集成电路产业协会赵滢秘书长代表主办方致辞

论坛上午议程，由胶我选王凯运营总监主持。来自深圳德邦界面材料有限公司、积水化学、广州回天新材料有限公司、深圳市芯视佳半导体科技有限公司、广州惠利电子材料有限公司、辽宁天宇胶业等单位的7位半导体用胶产业的资深专家发表了重磅专题报告演讲。

胶我选运营总监王凯主持深圳德邦博士专家作报告演讲--《导热材料在半导体行业中的应用》积水化学高级营业主任作报告演讲--《积水化学在半导体及高端制造领域的材料应用》广州回天新材料有限公司行业经理作报告演讲--《回天新材在 IGBT 模块封装领域应用方案》深圳市芯视佳半导体科技有限公司企划总监作报告演讲--《硅基 OLED 技术探讨与电子胶需求》粘接资讯特邀嘉宾资深博士专家作报告演讲--《半导体制程耗材-UV 解黏胶带设计与应用》广州惠利电子材料有限公司总经理特别助理作报告演讲--《半导体液态封装技术路线》辽宁天宇胶业技术顾问/博士作报告演讲--《半导体芯片封装技术与材料》

论坛下午议程，由顺路科技CTO陈浪主持。来自皇冠新材料科技股份有限公司、芜湖徽氏新材料科技有限公司、天洋新材（上海）科技股份有限公司、深圳市聚芯源新材料技术有限公司、actnano、康达新材料（集团）股份有限公司、广东德聚技术股份有限公司、深圳市向欣电子科技有限公司、深圳市郎搏万先进材料有限公司的9家知名企业的实战专家做了干货满满的精彩演讲。

顺路科技CTO陈浪主持皇冠新材料科技股份有限公司技术专家/博士作报告演讲--《电子及半导体用胶带胶膜开发及应用》芜湖徽氏新材料科技有限公司技术总工作报告演讲--《半导体封装用胶粘带和胶黏剂的研发与应用》天洋新材（上海）科技股份有限公司资深产品经理作报告演讲--《OIS马达结构及用胶解决方案》

深圳市聚芯源新材料技术有限公司总经理作报告演讲--《半导体封装用胶粘剂特性》actnano资深业务经理作报告演讲--《精密电子电路创新型防护涂层》康达新材料（集团）股份有限公司副总工程师/博士作报告演讲--《车规级芯片封装技术及要求》

广东德聚技术股份有限公司研发经理作报告演讲--《德聚半导体固晶胶解决方案》

深圳市向欣电子科技有限公司销售总监作报告演讲--《无硅 Silicone-Free 高导热凝胶及氮化硼材料介绍》

深圳市郎搏万先进材料有限公司总经理作报告演讲--《芯片封装胶在先进封装上的应用》

展区掠影

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上海法言机械设备有限公司展台

深圳市向欣电子科技有限公司展台

上海骊葆科学仪器有限公司展台

安徽新远科技股份有限公司展台

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本次论坛是国内首次以半导体用胶专题命名的创新论坛，初心与宗旨是为胶企发展赋能、助力，积极推动半导体及高端电子用胶行业的高质、高效、高速发展。与会代表对本次论坛一致给予较高评价，纷纷为含金量高、内容丰富、紧贴市场热点的演讲报告点赞！参会代表的满意与认可，是论坛组织者持续努力的动力所在。在此，主办方对所有合作单位、演讲嘉宾、赞助单位及与会代表给予的宝贵支持和积极配合再次表达最衷心的感谢，也期待我们第二届再聚!