0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Metalenz推出新型人脸解锁解决方案Polar ID

MEMS 来源:MEMS 2023-11-03 09:02 次阅读

- Polar ID是全球首款面向智能手机的超构光学偏振传感方案,在紧凑的占位面积内提供了超安全的人脸认证,同时降低了应用成本和复杂性。

- Polar ID已在高通最新的骁龙(Snapdragon)移动平台上进行了演示验证,有望推动安卓手机生态系统大规模采用更安全的人脸解锁。

据麦姆斯咨询报道,超构光学行业全球领导者Metalenz在本周高通公司的年度骁龙(Snapdragon)峰会上推出了一款革命性的新型人脸解锁解决方案:Polar ID。作为全球唯一能够感知光全偏振状态的消费级成像系统,Polar ID实现了更高安全水平的生物识别。Polar ID利用超构光学技术的突破性进展,准确捕捉人脸独特的“偏振特征”。凭借这一额外的偏振信息,即使是最复杂的3D面具或欺骗性工具也会立即被检测为非真实人类。

人脸认证为解锁手机和数字支付提供了一种全新的无缝体验。然而,要使人脸认证解决方案足够安全,需要高成本、大体积且通常高耗能的光学模块。历史来看,这使人脸认证仅能在少数高端手机型号中应用。Polar ID利用超构光学技术提取面部轮廓细节等附加信息,并能从单张图像检测人体组织活性。Polar ID比现有的“结构光”人脸认证解决方案更紧凑、更具成本效益,后者通常需要高成本的点阵投影仪以及多张图像。

Polar ID已经通过全新骁龙8 Gen 3移动平台提供支持的智能手机参考设计进行了演示验证,其效率、占位面积以及成本,使几乎所有安卓智能手机OEM都能为目前还在使用指纹传感器的移动设备带来人脸认证所能提供的便利性和安全性。

Metalenz首席执行官(CEO)、联合创始人Rob Devlin表示:“尺寸、成本和性能,是消费行业关注的重要指标,Polar ID在这三个方面都有优势。它足够小,可以适应最具挑战性的外形设计,不需要在显示屏上挖孔;它足够安全,不会被各种复杂的3D面具所欺骗;它的分辨率比现有人脸认证解决方案高得多,即使戴着太阳镜和口罩仍然有效。因此,Polar ID能够以不到现有解决方案一半的尺寸和成本提供更安全的人脸识别。”

高通公司产品管理副总裁Judd Heape表示:“随着新一代旗舰骁龙8系列的推出,我们的目标一直都是为消费者提供更尖端的智能手机成像功能。我们先进的Qualcomm Spectra ISP以及Qualcomm Hexagon NPU,专门为实现复杂的新型成像解决方案而设计,我们很高兴能够与Metalenz合作,在我们的骁龙移动平台上率先支持他们最新的Polar ID生物识别成像解决方案。”

Metalenz首席技术官(CTO)Pawel Latawiec表示:“Polar ID是一种功能独特的生物识别成像解决方案,它将我们的偏振图像传感技术和后处理算法以及复杂的机器学习模型相结合,能够可靠、安全地识别并验证手机的注册用户。通过与高通公司密切合作,我们在其骁龙8 Gen 3智能手机参考设计上实施了我们的解决方案。我们可以利用Qualcomm Spectra ISP先进的图像信号处理功能,同时还可以在Qualcomm Hexagon NPU安全框架内实现算法的关键任务,确保该解决方案的防欺骗能力,在本质上无法破解。由此获得速度极快、计算效率极高的人脸解锁解决方案,可供OEM厂商在其下一代搭载骁龙8 Gen 3的旗舰安卓智能手机中应用。”

Polar ID正在接受多家顶级智能手机OEM厂商的早期评估,更多评估套件预计将于2024年初提供。Metalenz将在巴塞罗那世界移动通讯展览会(MWC)上展示其革命性的Polar ID解决方案。

审核编辑:彭菁

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 智能手机
    +关注

    关注

    66

    文章

    18058

    浏览量

    177062
  • 生物识别
    +关注

    关注

    3

    文章

    1203

    浏览量

    52322
  • 光学模块
    +关注

    关注

    0

    文章

    21

    浏览量

    11892

原文标题:Metalenz推出Polar ID超构光学偏振传感方案,赋能手机人脸认证

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    5G通信为什么选择Polar码?

    Polar码又被称作极化码,是一种前向纠错编码(FEC)方案,由土耳其教授ErdalArıkan在2008年提出。它是一种线性块码,被认为是实现信道容量的一种方法,特别是在高信噪比(SNR)的情况下
    的头像 发表于 04-19 08:20 312次阅读
    5G通信为什么选择<b class='flag-5'>Polar</b>码?

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
    的头像 发表于 04-15 10:25 285次阅读

    Vishay推出新型80V对称双通道N沟道功率MOSFET

    近日,全球知名的半导体解决方案供应商Vishay宣布推出新型80V对称双通道N沟道功率MOSFET,型号为SiZF4800LDT。这款新产品将高边和低边TrenchFET® Gen IV
    的头像 发表于 03-12 10:32 163次阅读

    Tagore Technology与瞻芯电子推出新型紧凑型500W电源参考设计解决方案

    近日,业界知名的Tagore Technology与上海瞻芯电子科技有限公司(简称:瞻芯电子)共同参加2024年美国应用能源电子展(APEC2024)。同时,两家公司推出一款以图腾柱PFC为前端和LLC为后端的新型紧凑型500W电源参考设计
    的头像 发表于 03-07 09:34 308次阅读

    Metalenz与三星合作将其新型生物识别传感器应用于智能手机

    本周,在西班牙巴塞罗那举行的移动世界大会(Mobile World Congress)上,Metalenz与三星合作,该合作伙伴关系将Metalenz基于偏振的生物识别技术与三星高性能的“ISOCELL”近红外传感器的新版本结合起来。
    的头像 发表于 03-01 13:50 456次阅读

    TE推出ELCON MICRO线到板解决方案-赫联电子

      全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力,该解决方案采用3.0mm的标准工业封装,各引脚提供的电流高达
    发表于 01-26 16:02

    华为与哈工大联合推出新型芯片技术

    芯片华为
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年12月07日 17:58:10

    苹果将放弃Touch ID,尝试Face ID方案

     博主表示,苹果已经关闭了大部分制造指纹识别模块的生产线,只有少数产线仍在为iPhone SE 3生产。因此,在短期内不太可能推出新的使用Touch ID解锁的iPhone。
    的头像 发表于 11-29 17:28 3781次阅读

    TDK东电化 推出新型NTC 热敏电阻

    TDK东电化 推出新型NTC 热敏电阻
    的头像 发表于 11-01 15:56 223次阅读
    TDK东电化 <b class='flag-5'>推出新型</b>NTC 热敏电阻

    Vishay推出新型6 A、20 A 和 25 A microBRICK 同步降压稳压器

    V Vishay 推出新型 6 A、20 A 和 25 A microBRICK 同步降压稳压器,用来提高负载点 (POL) 转换器的功率密度和效率。 Vishay SiliconixSiC931
    的头像 发表于 09-15 10:41 583次阅读
    Vishay<b class='flag-5'>推出新型</b>6 A、20 A 和 25 A microBRICK 同步降压稳压器

    恩智浦加速推进JCOP ID 2安全eID解决方案

    恩智浦半导体宣布推出JCOP ID 2安全eID解决方案,旨在提高个人身份证件安全性,同时也符合近期发布的政府要求,并支持未来的发展变化。JCOP ID 2带有先进的全功能,旨在帮助政
    的头像 发表于 09-15 09:15 806次阅读

    Metalenz和纵慧芯光联合推出新的结构光传感解决方案

    Orion 18K”由Metalenz的超构表面光学元件和纵慧芯光(Vertilite)的伪随机垂直腔面发射激光器(VCSEL)组成。
    的头像 发表于 09-06 09:41 806次阅读
    <b class='flag-5'>Metalenz</b>和纵慧芯光联合<b class='flag-5'>推出新</b>的结构光传感<b class='flag-5'>解决方案</b>

    Semtech推出FMS LoRa®组网解决方案

    Semtech推出FMS LoRa®组网解决方案
    的头像 发表于 07-31 17:50 465次阅读
    Semtech<b class='flag-5'>推出</b>FMS LoRa®组网<b class='flag-5'>解决方案</b>

    是德科技推出新型PCI Express® 6.0协议验证工具

    2023年6月28日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣布,推出新型 PCI Express(PCIe)6.0 协议验证工具。这些协议分析仪和协议训练器不需要连接
    的头像 发表于 06-29 09:54 404次阅读

    麦德美爱法推出新型耐用烧结技术

    麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一,为电子制造商客户提供上述的解决方案。麦德美爱法推出两种新型耐用的烧结技术,进一步丰富了ALPHA®Argomax
    的头像 发表于 05-15 17:18 724次阅读