【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——如何制作及使用产测固件

泰凌的产测工具默认提供了多个产测固件，比如测试射频RF，测试低功耗电流，这些都属于前置测试，即测试PCBA硬件是否存在异常。如果PCBA板子有sensor之类的传感器，是否可以检测硬件异常呢？这是可以实现的。泰凌的产测系统的实现机制是：先生成一个RAM版本的产测固件，然后通过芯片的烧录口把RAM版本的产测固件加载到DUT待测设备芯片的RAM中，让产测固件执行相关指令，就可以达到测试的目的。本文就以TLSR8208 SoC检测震动传感器为例介绍产测固件的生成和使用方法。

另外，客户对产品的各种功能进行的量产测试，我们称之为功能测试，以便和前置测试区分。这些功能测试，受限与RAM空间和客户需求不同，只能客户自行实现。

1

如何生成产测固件

1、下载产测固件的工程

因为产测固件需要在RAM运行，有两点要求，一是启动文件是ram启动的，二是固件本身要足够小，必须小于8K，加载到RAM中才能运行。泰凌已经提供了生成RAM固件的demo工程，就是driver sdk中的dut_demo例程。在泰凌wiki网站下载driver sdk，如下图所示的V1.5.1版本，此driver sdk包含了B80, B85和B87三个系列芯片的driver demo：

http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR825x-Series/

2、Dut_Demo说明

此Demo例程的具体代码并不复杂，请客户自行理解。此处只说一些关键点，如下图截取的代码：

• dut_cmd_func结构体数组，一个结构体成员是cmd id，新增了DUTCMD_SENSOR_TEST，定义是0x69，后面脚本文件test.tls中会用到此cmd id。另一个结构体成员就是函数指针，新增的vibration_sensor_test就是一个函数指针，在这个函数内实现震动传感器的检测。

• tl_test_cmd_pkt_t_another *g_test_cmd_ptr 是一个指向RAM地址（0x840004地址）的指针。此RAM区域被定义为了量产夹具（JIG EVK）和DUT测试芯片之间通信的buffer，量产的JIG evk可以通过下发指令和参数，也可以读取产测的结果。比如结构体成员param[2]，是用来做输入参数（可选的），比如设定检测的震动次数，在脚本文件test.tls中有使用到。结构体成员resp[3]就是检测结果的返回值。

3、检测振动传感器的代码

检测震动传感器的机制是：使用Timer定时器，来捕获GPIO的脉冲输入个数。在规定的时间内，检测到脉冲数大于设定的个数（10次）则传感器正常，否则硬件异常。具体代码如下图所示。

2

如何使用产测固件

1、修改脚本文件test.tls

• 编译driver sdk中的 DUT_DEMO，生成的bin重命名为：dut_b80_sensor_v0001.bin，然后copy到已经配置过测试项的Evkmonitor/platform/default目录下：

• 修改脚本文件test.tls脚本，新增下面的指令

说明1：fast_load指令是把产测固件加载到RAM中的，所以输入参数的名称务必与第（1）步中产测固件的名称相同，否则加载错误。

说明2：因为 "dut_b80_sensor_v0001.bin"是用户自定义的测试bin文件，所以在fast_load指令之前必须先设置config[12] = 0.如果后面要继续使用泰凌提供的测试bin文件，如dut_8258_flash_v0005.bin，则必须重新设置config[12] = 1。

说明3：Dutcmd指令说明参考下图，

• cmd id是0x69，对应程序中的DUTCMD_SENSOR_TEST宏定义

• Para0 = 10，对应程序中设定的震动次数

• Para1没有用到，设为0

• 超时时间，设定为5s，也就是dutcmd指令的超时时间；必须大于程序里检测震动的工作时间3s。

2、产测的使用

更改了test.tls脚本后，需要重新download到JIG EVK里面才能生效。打开Evkmonitor软件进行在线测试，结果如下。

• 测试通过pass的显示和测试log。

• 测试失败的显示和测试log

3

关于产测工具的连载文章

【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式一

【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式二

【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——配置带PA芯片的测试脚本

【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——常见问题解决方法（一）

【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——常见问题解决方法（二）

关 于 泰 凌

泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有协议等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明，智能家居/楼宇，智能遥控，无线外设，智能零售，穿戴设备，无线音频，智能玩具，物流追踪，智慧城市等各类消费和商业应用场景中。

官网：www.telink-semi.com

微信公众号：telink-semi

泰凌开发者论坛：

https://developers.telink-semi.cn/

销售接洽：

中国大陆（华东、华北） :

[phone]-8213

中国大陆（华南、香港、音频） :

[phone]

[e-mail]

---

原文标题：【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——如何制作及使用产测固件

文章出处：【微信公众号：泰凌微电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。