2023年国际RF-SOI论坛成功上海举行 四年之后活动重启给半导体行业注入信心

中国与全球半导体先进厂商的技术交流，近些年受疫情和其他方面的因素影响，出现了一些中断、停滞或萎缩的情况、随着疫情过去，作为中国最先进和聚焦的城市，上海最近举办了两场全球级的技术交流活动“2023国际 FD-SOI技术论坛”和“2023 国际RF-SOI技术论坛”，两天的活动分别吸引了五百位左右的国外专家和国内的领先半导体厂商专家领袖，聚集在上海黄埔江边香格里拉酒店，共商针对物联网、5G射频、汽车等领域的半导体先进工艺技术的发展，活动全程为英语交流，观众为受邀参加。


据悉，上一届同类的活动还是在疫情前的2019年，四年后再次举办，让我们再次看到了全球半导体科技领袖们在中国大陆市场的交流活动，也再次说明半导体技术的发展，一定是离不开中国，中国的半导体科技的发展，也同样欢迎国际厂商们的共同交流。电子发烧友网作为专业媒体参与，并对主要专家作了采访。


硅产业集团董事长俞跃辉博士在致词中表示，本次论坛聚焦SOI产业链的市场应用和发展机遇，重点讨论5G和RF-SOI技术，RF-SOI产业链及生态系统的发展。今天，参加国际RF-SOI论坛的都是行业领袖和技术专家，希望大家增进交流，加强合作，为推进中国SOI产业链的发展，为完善RF-SOI生态系统而共同努力。


硅产业集团执行副总裁王庆宇博士也在致词中介绍，本次论坛由上海新傲科技和芯原微电子主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。“四年前的2019年，我们谈到了5G部署。现在5G无处不在。得益于RF-SOI技术以及整个SOI供应链和生态系统。如果没有你们的支持，我们就不会有今天的5G。今天会议的重点是5G和RF-SOI技术、SOI价值链和SOI生态系统。我们有代表整个RF-SOI供应链的演讲者，从硅衬底和SOI晶圆到铸造厂、IDM、无晶圆厂以及EDA、测试和服务。”

SEMI全球副总裁中国区总裁居龙透露在2020年，SOIIC联盟加入到了SEMI。这可以让SOI技术在SEMI的大社区中更好的共同交流与成长。居龙也对今年和明年的全球半导体市场作了预测。“2023年全球半导体产业处于下行衰退周期，今年预测会下滑11%，但明年会恢复市场的增长，预测2024年全球半导体增长10%以上。”主要的增长驱动力来自于汽车和AI以及其他的智能产品的应用增长。



格芯RF技术副总裁 Julio Costa博士也在接受采访时表示，全球移动数据的传输在过去10年内增长了5000倍，到2030年还会增长30倍，对于RFSOI的技术需求强劲。2020年以后RFSOI的市场将超过20亿美元。随着300毫米的SOI晶圆厂开始量产，RFSOI的晶圆出货量也已经超过了100万片。“现在RFSOI的成熟工艺进入到了22纳米 FDX，可以用来生产mmWave FEM、包括ADC/DAC、SERDES的收发器芯片。未来RFSOI将会开发出3D Bonding和Interposer的异构系统芯片，更高的RF 性能，以降低智能手机的主板尺寸。”

Incize CEO Mostafa Emam几年后再次来到上海，向行业介绍了公司的业务变化。到现在为止，Incize作为一个半导体技术供应商，覆盖了RF芯片的全产业链的支持服务，客户覆盖了包括IC设计公司、晶圆厂、基板厂、制造工厂和IDM企业。2023年Incize推出了RF IP服务客户。

武汉新芯的市场总监郭晓超也在论坛上介绍了武汉新芯的12英寸RFSOI平台，以特殊技术提供多样化的射频前端解决方案。今年将开始55纳米的RF平台量产，预计到2026年进入40纳米工艺平台。芯和半导体总经理凌峰也在论坛中介绍了射频前端模块设计的IPD 仿真方案。



Incize CEO Mostafa Emam 、硅产业集团(NSIG)执行副总裁王庆宇博士和格芯RF技术副总裁 Julio Costa博士（如上图）在会议期间接受采访并合影。在采访中共同表达了对于RFSOI技术的看好，对中国半导体市场的看好以及中国与全球半导体更多紧密交流的期盼。