意法半导体推出双列直插式封装ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模块
意法半导体推出面向汽车应用的32引脚、双列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模块。这些组件专为车载充电器 (OBC)、DC/DC 转换器、流体泵和空调等系统而设计，具有高功率密度、非常紧凑的设计和简化的装配过程。该产品系列为系统设计人员提供了四件装、六件装和图腾柱配置的选择，以提高其灵活性。
这些模块包括1,200V SiC电源开关，采用意法半导体尖端的第二代和第三代SiC MOSFET技术，以确保最小的RDS(on)值。这些器件以最小的温度依赖性提供高效的开关性能，以确保高系统效率和可靠性。
这些模块包括1,200V碳化硅(SiC)功率开关，采用意法半导体尖端的第二代和第三代SiC功率MOSFET，这是一项公认的技术，因其在电气特性和热性能方面的卓越性能而保证了低RDS(on)和有限的开关能量。得益于基于氮化铝的直接粘合铜(DBC)封装，该模块可确保更高的导热性，这与非常低的热阻以及高电绝缘性有关。
这些模块采用意法半导体久经考验的ACEPACK技术，降低了系统和设计开发成本，同时确保了卓越的可靠性。封装技术采用高性能氮化铝 (AlN) 绝缘基板，具有卓越的热性能。此外，还有一个集成的NTC传感器，用于监控温度以进行热保护。
审核编辑：彭菁
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
128文章
9332浏览量
149047 -
意法半导体
+关注
关注
31文章
3406浏览量
111991 -
功率模块
+关注
关注
11文章
703浏览量
47043 -
碳化硅
+关注
关注
26文章
3548浏览量
52664
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
2023 年 10 月 30 日，中国 – 意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列
发表于 10-31 15:37
•2592次阅读
碳化硅半导体器件有哪些？
由于碳化硅具有不可比拟的优良性能，碳化硅是宽禁带半导体材料的一种，主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等，因此被应用于各种半导体材料当中，
发表于 06-28 17:30
碳化硅基板——三代半导体的领军者
超过40%，其中以碳化硅材料（SiC）为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国
发表于 01-12 11:48
碳化硅陶瓷线路板,半导体功率器件的好帮手
，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷线路板的功率器件的阻断电压比Si器件高很多。3) 低损耗一般而言，半导体器件的导通损耗与其击穿场强成反比，故在相似的功率等级下，SiC器件的导通损耗比Si
发表于 03-25 14:09
被称为第三代半导体材料的碳化硅有着哪些特点
°C。系统可靠性大大增强，稳定的超快速本体二极管，因此无需外部续流二极管。三、碳化硅半导体厂商SiC电力电子器件的产业化主要以德国英飞凌、美国Cree公司、GE、ST意法
发表于 02-20 15:15
功率模块中的完整碳化硅性能怎么样？
复杂的设计，功率模块的集成能力使其成为首选。但是哪些封装适用于快速开关碳化硅器件？ 当传统硅器件在功率损耗和开关频率方面达到极限时，
发表于 02-20 16:29
浅谈硅IGBT与碳化硅MOSFET驱动的区别
碳化硅 MOSFET 量身打造的解决方案，搭配基本半导体TO-247-3 封装碳化硅 MOSFET。 2、通用型驱动核 1CD0214T17-XXYY 是青铜剑科技自主研发的一
发表于 02-27 16:03
意法半导体发布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模块
意法半导体(STMicroelectronics)发布了ACEPACK DMT-32系列
评论