据供应链消息人士透露,苹果公司正在与供应商一起开发ipad折叠画面,最早将于2024年底开始小规模生产。这暗示了苹果公司有可能在2024年末或2025年初推出产品。据分析,ipad将成为苹果进入可折叠画面设计的接点,下一阶段将是iphone。
据消息人士透露,苹果4年来一直在更换折叠式面板产品的设计。虽然设计尚未最终确定,但从目前进行的进度来看,最快将于2024年底投入量产。
苹果公司开发第一个折叠屏手机的关键是面板和铰链。据报道,苹果公司正在与三星display (sdc)和lg display (lgd)就提供折迭式显示屏的问题进行谈判。苹果仍然担心可折叠部分,但面板制造商已经可以机械地去除可折叠部分。
供应链负责人说铰链已经满足了需求。但苹果公司仍在寻找更划算、更容易大量生产的设计。这可能与简化设计、减少铰链中的零件数量、降低生产费用、提高收率有关。
苹果决定首先推出ipad的折叠画面有两个原因。首先,ipado是iphone的一个领域。折叠屏产品不仅需要硬件,还需要软件支持。第二,iphone占苹果收益的50%以上,但ipad的贡献度非常小,如果引入ipad折叠画面,可能会出现潜在问题。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
显示屏
+关注
关注
30文章
4708浏览量
79794 -
苹果公司
+关注
关注
2文章
448浏览量
24198 -
折叠屏
+关注
关注
3文章
546浏览量
16983
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
“中国造”STM32启动规模量产,意法半导体打造MCU产业本地化新样本
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)终于,嵌入式开发的硬通货STM32在中国本土启动规模量产了。近日 意法半导体 宣布,完全中国造的STM32通用MCU已开启交付,首批由 华虹宏力 代工的STM32晶圆
何小鹏:物理AI时代开启,2026年将量产飞行汽车和人形机器人
1月8日,何小鹏在2026小鹏全球新品发布会上宣布,小鹏今年迎来物理人工智能(AI)的落地和规模量产,将开始运营Robotaxi无人驾驶出租车,以及规模量产人形机器人和飞行汽车。
看点:传苹果已确定明年发布折叠屏手机 英伟达市值一夜蒸发1.4万亿 诺基亚拟从巴黎证券交易所退市
给大家带来一些科技巨头的消息: 传苹果已确定明年发布折叠屏手机 有数码博主爆料称,苹果公司已确
苹果折叠手机拟台湾地区测试、印度量产
苹果公司已与供应商讨论,考虑在台湾地区建立折叠式iPhone测试生产线,目标是在印度进行量产,并于2026年正式推出上市。苹果希望以这种台湾地区测试、印度生产模式,避开地缘政治风险。
iPhone 17已进入大规模量产阶段 郑州富士康高返费招工浪潮开启
按照往年的旧历苹果公司的秋季发布会将在9月10号开启,苹果iPhone 17即将亮相,有产业链人士爆料称,现在苹果iPhone 17已进入大规模量产阶段。而富士康作为
苹果iPad Pro重大革新!台积电、大立光、鸿海等供应链受益
苹果最快有望9月推出新款iPad Pro,并导入重大革新设计,将搭载性能更强大的自研M5芯片,并且拟首度采用双镜头,全面提升AI性能与摄像效果。业界看好,iPad Pro大革新,有助激
LG电子重兵布局混合键合设备研发,锁定2028年大规模量产目标
近日,LG 电子宣布正式启动混合键合设备的开发项目,目标在 2028 年实现该设备的大规模量产,这一举措标志着 LG 电子在半导体先进封装领域迈出了重要一步。混合键合技术作为半导体制造中的前沿工艺
鸿蒙5开发宝藏案例分享---三折叠应用开发分享
方案。话不多说,直接上干货,结合代码带大家玩转三折叠屏开发!
?三折叠的三种状态与断点适配
三折叠手机(如Mate XT)有 三种核心状态
发表于 06-12 15:47
鸿蒙5开发宝藏案例分享---折叠屏开发实践
?** 最佳实践案例大揭秘!开发者的隐藏宝藏手册**
大家好呀! 今天在翻鸿蒙文档时突然发现了一个惊天大宝藏——官方其实早就默默放出了 几十个超实用开发案例 ,覆盖折叠屏适配、性能优化
发表于 06-12 11:44
今日看点丨传英伟达Rubin AI芯片R100最早9月上市;比亚迪首次杀入日本进口车前十!
1. 传华为Pura X 阔折叠手机明年确定迭代,有新开屏方案 6月9日,博主数码闲聊站发文称,华为折叠屏市场已经很稳定,下半年上Mat
发表于 06-10 10:52
•1822次阅读
鸿蒙5开发宝藏案例分享---折叠屏悬停态开发实践
?【鸿蒙折叠屏开发宝藏指南】原来官方藏了这么多好东西!手把手教你玩转悬停态开发**?**
Hey小伙伴们!我是你们的老朋友XX,最近在肝鸿蒙折叠
发表于 06-03 12:04
雷军:小米玄戒O1已开始大规模量产
雷军今日又爆出大消息,雷军在微博宣布,由小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开启大规模量产。 据悉,玄戒O1芯片为“1+3+4”八核三丛集架构,玄戒O1包含1颗Cortex-X3超大核(主频
传苹果开发iPad折叠屏,最快明年底小规模量产
评论