今日看点丨传英伟达Rubin AI芯片R100最早9月上市；比亚迪首次杀入日本进口车前十！

1. 传华为Pura X阔折叠手机明年确定迭代，有新开屏方案
 
6月9日，博主数码闲聊站发文称，华为折叠屏市场已经很稳定，下半年上Mate XT小迭代三折叠，Mate X7大迭代双折叠。此外他透露，明年Pura X阔折叠确定迭代，有新屏开案；Mate XT大迭代开始评估；折叠Pad开始评估，应对折叠iPad。
 
博主还在评论区中回复了部分网友的问题：针对卷轴屏手机的相关进展，他表示“结构复杂，屏幕可靠性差，应该不会再推进了”；针对华为是否会推出小尺寸旗舰，他回复“不道啊，暂时没有小屏开案，最小还是Pura80”。
 
2. 比亚迪首次杀入日本进口车前十！今年底要开100家门店
 
6月9日消息，最新数据显示，5月，比亚迪在日本上牌量达416辆，首次进入日本进口车品牌榜前十名。比亚迪将在日本引入插混车型，并推出符合当地需求的轻型纯电K-Car EV，进一步覆盖细分市场。同时，比亚迪还将在日本加速渠道建设，预计到2025年底设立100家门店。
 
日本汽车进口商协会公布的数据显示，2024年度进口汽车销量（不包括日本品牌汽车）为230230辆，比上年度减少6%。在日系车进口车阵营中，2024年比亚迪在日本的销量为2221辆，逆势同比增长10%。并且，比亚迪去年在日本的电动车销量，首次超越日本本土品牌丰田。
 
3. 格罗方德计划投资11亿欧元扩建德累斯顿晶圆厂
 
格罗方德（GF）将在未来几年斥资11亿欧元，使其位于德国德累斯顿的芯片工厂的产量翻一番。此前，格罗方德宣布已为美国纽约州马耳他CMOS工厂和佛蒙特州氮化镓（GaN）工厂额外注资30亿美元。该公司还宣布为这些工厂以及最近启动的纽约先进封装和光子学中心注资130亿美元。然而，美国政府正在撤回对佛蒙特州和封装中心的支持。
 
德累斯顿晶圆厂的投资将使格罗方德晶圆年产量在未来几年翻一番，达到150万片。该晶圆厂是用于功率和射频器件的22nm 22FDX FD-SOI低功耗工艺技术的关键，同时也为汽车和物联网MCU（微控制器）等器件提供28nm、40nm和55nm工艺。
 
4. AMD发布集成NPU的Ryzen AI Z2 Extreme芯片：AI算力达50TOPS
 
AMD推出了搭载AI处理单元（NPU）的Ryzen AI Z2 Extreme，共推出两款面向掌上游戏机的全新芯片，进一步扩展了Ryzen Z2系列处理器的阵容。AMD宣布Ryzen Z2系列处理器新增两款面向掌上游戏机的处理器。该公司推出一款全新的顶级Ryzen AI Z2 Extreme，其本质上是搭载专用神经处理单元（NPU）的Z2 Extreme。最初的Ryzen Z2系列于1月发布，当时包括Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2和Ryzen Z2 Go。
 
第二款芯片是Ryzen Z2 A，弱于Ryzen Z2 Go，GPU核心数量更少，可配置TDP（热设计功耗）也更低。Ryzen AI Z2 Extreme的配置与非AI版本相似，包括8核16线程CPU、24MB缓存、支持LPDDR5X-8000内存、15~35W的可配置TDP以及16个RDNA 3.5图形核心。新款Z2处理器是该系列中首款也是唯一一款包含专用NPU的处理器，据称可提供高达50TOPS的AI算力，并支持微软Copilot+功能。
 
5. 消息称英伟达Rubin AI芯片R100最早9月上市，仅比Blackwell Ultra晚6个月
 
英伟达已经优化旗下产品路线图，据悉Rubin R100 AI芯片和Vera CPU预计最早将于9月上市。英伟达团队的创新步伐从未停止，这部分归功于AI的快速发展。英伟达宣布其生产节奏为“年度”，这意味着每种架构都将在12个月后上市；现在再次提速，因为Blackwell Ultra和Rubin之间的时间表差异目前估计仅为6个月。报告指出，Rubin GPU和Vera CPU预计最早将于9月开始提供样品，目前已开始流片。
 
英伟达将利用下一代HBM4芯片为其Rubin R100 GPU提供支持，据称这是对现代HBM3E标准的重大升级。英伟达还将采用台积电的3nm（N3P）工艺和CoWoS-L封装，这意味着Rubin将采用更新的行业标准，并将性能提升到更高的水平。更重要的是，Rubin将采用Chiplet设计，这将是英伟达的首创，并将使用4倍掩模大小的设计（而Blackwell为3.3倍）。
 
6. 延宕！台积电日本、德国新厂建设计划或将调整
 
据媒体报道，台积电董事长魏哲家近日表示，台积电日本熊本二厂建设确实延宕，但主因是“塞车问题”。
 
供应链透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户下单状况，目前台积电日本熊本一厂产能利用率尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。整体来说，日本、欧洲现阶段车市不佳，已低于台积电先前期望值。业界预测，随着人工智能（AI）在智能手机、个人电脑及数据中心等领域广为应用，加上台积电在晶圆代工2.0 （Foundry 2.0）的市占逐步上升，台积电未来5年内，市值有望上看3万亿美元。