思尔芯2025年度成果回溯：拓技术疆土，促软硬升级，见生态成效

前言

全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年，思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力，在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。

核心产品创新与技术升级

2025

数字前端EDA全流程构建

思尔芯围绕已有数字EDA核心产品线，构建了更完整、自动化的数字芯片验证解决方案，助力客户应对日益复杂的设计与验证挑战。

硬件仿真产品迭代升级

芯神鼎OD是思尔芯自主研发的新一代高性能硬件仿真器，设计采用当前业界最大容量FPGA，拥有多项自主知识产权和核心技术，该硬件仿真器的最高逻辑容量可达96亿门。支持多种仿真模式，支持信号全可视、录制回放、保存恢复等多种调试方式，还能实现硬件仿真与原型验证双模式切换。客户借此可同时享有硬件仿真全可视调试与原型验证的高性能，有效满足其对验证效率与成本的双重要求。适用于汽车电子、CPU、AI、5G、云计算等多个领域的超大规模的数字芯片的系统级仿真验证。

在ICCAD 2025的EDA技术论坛上，思尔芯研发总监Eric发表了题为《思尔芯新一代仿真平台：双模式加速芯片设计创新》的技术分享。

思尔芯新一代高性能硬件仿真器芯神鼎OD

原型验证技术创新

针对原型验证产品线推出的RCF（RTL Compile Flow）与ICF(Incremental Compile Flow)工具，显著提升了面对超大规模芯片设计时的自动化分割以及编译的效率，有力支撑客户应对设计规模与系统复杂度攀升所带来的验证压力。

基于这项技术创新，思尔芯运用超大容量的第八代芯神瞳原型验证系统 S8 - 100，简化并加速了北京开源芯片研究院（以下简称“开芯院”） 香山昆明湖16核RISC-V+NOC验证。实测显示，该系统实现了多项关键突破：在13.3MHz运行速度下性能显著提升，RCF软件助力编译时间大幅缩短，互联结构精简且调试效率显著提高。

强化产业协同，生态合作见成效

2025

获资本投资，深化产业协同

2025年，思尔芯迎来重要发展契机，获大湾区基金和华大九天投资。此次投资旨在通过资本纽带深化产业协同，各方携手共同推动国产数字EDA加速发展，提升国产数字EDA自主创新水平与生态协同效应，为国产EDA产业注入新的活力。

RISC - V领域早期布局成果初显

思尔芯积极加速生态合作，已拥有20余家生态合作伙伴。携手生态伙伴，思尔芯在2025年推出了一系列应用级创新解决方案。在人工智能、自动驾驶、高性能计算等领域，思尔芯已助力多家头部客户完成大规模复杂芯片的设计与验证。尤其在 RISC-V 领域早期布局成果初显，已有多项代表性解决方案与演示：

与 Arm、Xylon、知从科技携手推出汽车 MCU 混合原型解决方案

与Andes晶心科技、MachineWare联合发布协同仿真解决方案

开芯院“昆明湖V2”以50MHz的速度启动 GUI OpenEuler 24.03，并支持LibreOffice办公软件及经典游戏《DOOM》等应用

晶心科技矢量处理器IP核AX45MPV运行DeepSeek大语言模型

双核单集群Andes晶心科技AX45MPV在S8-100上运行Linux和大型语言模型（LLM）

为了降低开发难度，2025年思尔芯还与达摩院玄铁合作开展IP评测，旨在为客户提供一站式的IP评估、验证和优化服务。通过这一合作，可帮助客户快速了解玄铁处理器的性能特点，并提供定制化解决方案，从而大幅缩短开发周期，降低研发成本。

此外，思尔芯作为首批成员参与上海开放处理器产业创新中心开业仪式暨RISC - V专利联盟专利池入池仪式。该创新中心在上海市经信委指导下成立，致力于整合产业链资源，建设RISC - V关键共性技术平台，促进开源软硬件生态协同，加快RISC - V技术的商业化应用；RISC - V专利池旨在建立“互不诉讼”的技术创新环境，降低企业研发与商业化过程中的知识产权风险，推动RISC - V技术成果的高效产业化。

推进产教融合，共育英才

为深化产教融合、协同育人，思尔芯积极与高校展开多维合作，助力集成电路领域英才培养。

这个暑期，思尔芯携手南京大学集成电路学院开展了一系列暑期校企协同课程。这些课程紧密结合企业核心技术方向，为学生搭建起前沿产业实践的桥梁，助力学生更好地将理论知识与实践相结合。

不仅如此，思尔芯还走进北京航空航天大学，为集成电路相关专业学子带来《数字IC软件仿真概论》专题培训。此次活动采用技术讲解与工具演示相结合的形式，全方位展示了国产EDA工具的创新成果，让学生们对国产EDA技术有了更深入的了解和认识。

无惧EDA封锁，筑牢客户防线

面对2025年美国全面断供EDA的风波，思尔芯作为国内老牌EDA供应商，其数字验证EDA工具已助力众多芯片设计头部企业，在自动驾驶芯片、高性能AI处理器等领域都有成功流片，具备完整的国产替代能力。凭借国产验证方案、快速交付及成熟服务，思尔芯无惧封锁，筑牢客户防线。

荣誉丰碑是对我们的肯定

2025

斩获行业大奖，彰显技术实力

3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，思尔芯凭借其完善的数字前端EDA解决方案，荣获了“2025中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项，并蝉联“TOP 10 EDA公司”榜彰显了行业对其技术创新和贡献的高度认可。

荣膺工博会奖，肯定创新贡献

9月23日，在2025中国国际工业博览会上，思尔芯凭借芯神瞳原型验证解决方案，成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。这一荣誉不仅是对思尔芯技术创新实力的高度认可，也是对其多年来为集成电路产业高质量发展所做贡献的充分肯定。

登国产EDA口碑榜，赋能芯片创新

12月10日，在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中，思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案，凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可，成功进入榜单。这一殊荣不仅是行业对思尔芯技术实力的肯定，更是对国产EDA工具在大规模芯片验证领域应用的生动体现。

2026年，思尔芯将持续强化生态合作，计划升级迭代多款产品，推动更多应用落地创新，为国产数字EDA发展创造更多可能。