10月13日芯未半导体一期生产线开通仪式举行,标志着该工程全面上线。
据悉,本次通线投产后,该项目将形成约6万片/年IGBT芯片(折合8寸)、120万只/年功率模块生产能力。
芯未半导体的半导体项目于去年8月开工。当时芯片未完成项目共投资10亿元人民币,分两个阶段建设,竣工投产后,将向包括igbt芯片、模块和解决方案构成产品等的电力半导体设计企业提供igbt特有的授权委托加工服务。
据成都高新区电子信息产业局消息,芯未半导体项目位于成都高新区,是成都首个功率半导体加工平台,也是成都规模最大的功率半导体试验平台。主要为电力半导体设计企业、制造企业、终端机应用企业等,提供igbt芯片背面加工-模块成套测试代理-模块综合代理等一站式代理服务。
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