0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

年产48万片12英寸功率芯片项目主体结构封顶!

第三代半导体产业 来源:第三代半导体产业 2023-10-13 15:58 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

10月10日,润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目举行主体结构封顶仪式。

中建三局一公司消息显示,该项目位于深圳市宝安区燕罗街道,总建筑面积23.8万平方米,建成后将成为大湾区重要的12英寸集成电路生产线,年产48万片12英寸功率芯片,补齐深圳地区芯片制造短板,加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作,进一步增强广东集成电路产业的核心竞争力。

2022年10月28日,华润微发布公告称,公司控股子公司华润微科技(深圳)有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体(深圳)有限公司,主要负责建设华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目。

今年8月15日,华润微发布公告称,公司子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等外部投资者。本次交易完成后,润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元,募集部分资金以补充其资本金,本次募集资金总额为126亿元,对应注册资本126亿元。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5446

    文章

    12469

    浏览量

    372696
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29985

    浏览量

    258349
  • 功率芯片
    +关注

    关注

    0

    文章

    117

    浏览量

    15978

原文标题:年产48万片12英寸功率芯片项目主体结构封顶!

文章出处:【微信号:第三代半导体产业,微信公众号:第三代半导体产业】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    士兰微电子投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

    10月18日,秋风送爽,硕果盈枝。厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》,在厦门市海沧区投
    的头像 发表于 10-23 09:58 439次阅读

    上扬软件中标麦斯克电子8英寸外延工厂项目

    近日,上扬软件凭借深厚的行业积淀、领先的技术实力以及众多经市场验证的成功案例,在激烈的竞争中脱颖而出,成功中标麦斯克电子材料股份有限公司(麦斯克电子)8英寸外延工厂 CIM 系统实施项目。此次合作
    的头像 发表于 10-14 11:50 524次阅读

    软通动力信创制造基地主体结构封顶

    9月15日,京津冀信创小镇信创总部暨制造基地项目主体结构封顶仪式在通州区西集镇国家网络安全产业园隆重举行。软通动力董事长兼首席执行官刘天文携公司管理团队出席,与通州区经济和信息化局、中
    的头像 发表于 09-16 10:40 609次阅读

    华润微电子重庆 12 英寸项目提前达成满产目标

    据华润微电子官微消息,日前,华润微电子在重庆园区召开 12 英寸功率半导体晶圆生产线产品上量专题会,会上宣布项目提前一年半达成月产出 30,000 满产目标。 重庆
    的头像 发表于 09-11 17:46 580次阅读

    景旺电子泰国项目主体结构顺利封顶

    近日,随着最后一块顶板混凝土完成浇筑,景旺电子(泰国)有限公司项目(后文简称“项目”)主体结构顺利封顶。这一进展标志着该
    的头像 发表于 07-30 16:32 968次阅读

    12英寸碳化硅衬底,会颠覆AR眼镜行业?

    宣布研制出12英寸SiC晶锭,正式进入12英寸SiC衬底梯队。   功率SiC市场在短短几年间杀成红海,随着产能不断扩张落地,上游衬底价格持
    的头像 发表于 07-30 09:32 1.2w次阅读

    重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目“奥松半导体项目”迎来重大进展

    7月14日中午,随着首台8英寸生产线光刻机设备被吊车移进位于高新区的重庆奥松半导体特色芯片产业基地(下称“奥松半导体项目”),标志着这一项目全面进入设备安装调试的快车道,也为其顺利达成
    的头像 发表于 07-16 18:11 958次阅读
    重庆首个8<b class='flag-5'>英寸</b>MEMS特色<b class='flag-5'>芯片</b>全产业链<b class='flag-5'>项目</b>“奥松半导体<b class='flag-5'>项目</b>”迎来重大进展

    12英寸SiC,再添新玩家

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在SiC行业逐步进入8英寸时代后,业界并没有停下脚步,开始投入到12英寸衬底的开发中。   去年11月,天岳先进率先出手,发布了行业首款12
    的头像 发表于 05-21 00:51 7155次阅读

    上扬软件助力12英寸异构堆叠芯片企业建设MES系统项目

    近日,上扬软件携手国内某12英寸异构堆叠芯片企业,正式启动MES(制造执行系统)、EAP(设备自动化系统)和RMS(配方管理系统)系统的建设。该企业作为行业内的重要参与者,专注于异构堆叠芯片
    的头像 发表于 03-26 17:01 1040次阅读

    士兰微电子8英寸碳化硅项目封顶

    近日,士兰微电子8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目(厦门士兰集宏一期)正式封顶封顶
    的头像 发表于 03-04 14:20 1080次阅读

    三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线 将在2025年四季度实现批量生产

    后每周可以生产约1车规级晶圆。       安意法半导体有限公司成立于2023年8月,由三安光电(股权占比51%)与意法半导体(中国)投资有限公司(股权占比49%)共同出资设立,项目计划总投资约230亿元,将建成
    的头像 发表于 02-27 18:45 4265次阅读

    士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目启动,预计今年一季度封顶

    据厦门日报的最新报道,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目于1月21日取得了重要进展。在主厂房的核心区域三层作业面上,钢结构首吊成
    的头像 发表于 01-24 15:01 1459次阅读

    封顶!奥松半导体重庆8英寸MEMS项目今年投产

    1月8日,记者从西部(重庆)科学城获悉,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目FAB主厂房近日封顶,标志着该项目建设取得阶段
    的头像 发表于 01-09 18:25 1755次阅读

    总投资约26.5亿元,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶

    近日,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式,标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场,共同见证这
    的头像 发表于 12-25 18:36 1959次阅读

    软通动力武汉项目主体结构全面封顶

    在东湖高新区党工委委员、管委会副主任、中心城党委书记钱德平与软通动力董事长兼首席执行官刘天文的共同见证下,软通动力武汉交付中心项目完成主体结构全面封顶,展示着软通动力扎根武汉的决心。
    的头像 发表于 12-11 14:07 921次阅读