0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

比科奇推出业界首款单芯片

半导体芯科技SiSC 来源: 半导体芯科技SiSC 作者: 半导体芯科技Si 2023-10-11 15:23 次阅读

来源:比科奇

PC802基带解决方案可支持三个LTE小区或两个5G小区在TDD和FDD不同双工方式下的所有组合和最大吞吐

5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布:其PC802基带处理(PHY)系统级芯片(SoC)已率先实现单芯片支持5G双4T4R小区峰值速率稳定运行,这代表了PC802基带SoC已全面实现设计标准。此前,单芯片4G+5G双模解决方案已支持TDD和FDD制式的所有组合,且单芯片已支持三个LTE小区。5G双小区4T4R解决方案已与客户的协议栈集成,并完成72小时测试,系统运行稳定,继续保持了低功耗的优势,性能达到系统最大吞吐量指标。

作为全球首颗专为小基站应用打造的基带处理SoC,PC802带有面向现代移动通信而高度优化的处理架构和强大的算力,从而在带来高性能和高灵活性的同时,可保持低功耗运行以降低运营商的资本支出和运营成本。此前,诸如几维通信(KiwiCT)等无线接入通信系统解决方案提供商采用比科奇的基带解决方案,已实现业界首款功能完整、运行灵活的4G+5G双模小基站。比科奇PC802 SoC的高性能和不断优化的物理层软件吸引了全球技术合作伙伴,共同开发领先业界的小基站解决方案。

比科奇杭州实验室可以支持自己与客户的各种研发活动

本次推出的5G双小区(2x4T4R)功能采用单颗PC802芯片并运行了优化的物理层软件,来与合作伙伴成熟商用的5G NR高层协议栈软件完成对接。在按照运营商标准的时隙配比(7D1S2U,特殊时隙配比6:4:4)下,双小区均配置为下行4天线4流,上行4天线2流,并使用多台国产5G商用手机进行了空口接入和业务数据的测试。72小时的稳定测试结果显示,双小区均可稳定达到下行1.5Gbps以上、上行220Mbps以上的吞吐能力,芯片的整体功耗不超过8W。

比科奇微电子(杭州)有限公司首席执行官蒋颖波博士表示:“比科奇一直致力于将自己领先的移动通信科技转化为运营商和设备制造商的服务和产品创新能力,因而在业内率先到达了多个里程碑,包括今天宣布的基于PC802单芯片和基带软件的5G双小区功能。它使我们的客户能够在一台高经济性小基站上,高性能地支持4G+5G双模小基站以任意功能和服务组合运行。这表明基于比科奇PC802基带SoC和配套软件的小基站解决方案在功能性和商用性等方面已完全成熟,比科奇与合作伙伴团队的开拓性创新正在给整个产业生态和消费者带来新的价值。”

此前,比科奇PC802芯片的LTE物理层软件性能也完成了进一步提升。在与合作伙伴实现LTE-A升级并成功实现双小区的峰值速率后,又突破了单芯片对三个LTE小区物理层的支持。在下行2天线2流,上行2天线2流的配置下,各个小区均可稳定达到下行190Mbps以上、上行66Mbps以上的吞吐能力。此外,比科奇还和几维通信在今年6月于上海举办的MWC上海大会上展示了采用PC802基带SoC开发的DYND-6100 4G+5G双模小基站产品,并演示了端到端的多种业务组合,DYND-6100双模小基站已在第三季度完成了量产准备。

比科奇北京研发中心也致力于帮助运营商和客户发掘小基站的潜力

比科奇PC802基带SoC与成熟的物理层软件已向全球数十家客户批量交付,被广泛用于分布式单元(O-DU)、射频单元(O-RU)以及一体化小基站产品之中并通过了运营商的现场测试。PC802既可以支持4G LTE和5G NR物理层的分别处理,也可以支持这两个物理层在一个芯片上同时处理,可为运营商的商用小基站提供极大的灵活性和经济性。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    447

    文章

    47788

    浏览量

    409124
  • RAN
    RAN
    +关注

    关注

    0

    文章

    112

    浏览量

    18063
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1340

    文章

    47807

    浏览量

    554279
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    柏恩Bourns发布业界首款平面信号BMS变压器

    美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,发布业界首款平面信号BMS变压器。
    的头像 发表于 03-28 14:01 356次阅读

    楷登电子Cadence推出业界首个全面的AI驱动数字孪生解决方案

    中国上海,2024 年 3 月 22 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案,旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计,标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得了重大飞跃。
    的头像 发表于 03-22 11:38 329次阅读

    新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案

    新思科技(Synopsys)日前重磅推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案,这一创新性的方案在数据密集型人工智能(AI)工作负载的处理上,显著提升了带宽和吞吐量,为行业树立了新的技术标杆。
    的头像 发表于 03-19 10:24 163次阅读

    新思科技推出业界首个1.6T高速以太网解决方案

    新思科技(Synopsys)近日在数据中心领域取得了重大突破,推出业界首个1.6T高速以太网解决方案,为日益增长的人工智能(AI)计算需求提供了强有力的网络支持。这一创新解决方案相较于传统的800G速率IP网络,在性能上有了显著提升,其延迟最多可减少40%,空间占用也可
    的头像 发表于 03-08 11:06 318次阅读

    紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102芯网一体方案联调

    近日,紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频段的芯网一体方案联调,包括5G NR数据呼叫、时延和峰值速率测试等用例。
    的头像 发表于 02-29 10:09 255次阅读

    高通推出业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案

    随着汽车向软件定义汽车架构转型,连接技术已成为支撑这一变革的基石。为了应对日益增长的车内连接需求,高通技术公司近日推出了其最新的骁龙汽车智联平台产品——业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案QCA6797AQ。
    的头像 发表于 02-26 11:14 309次阅读

    铠侠正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存

    存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社宣布,该公司已开始提供业界首款面向车载应用的通用闪存(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品。
    的头像 发表于 02-22 16:21 658次阅读

    业界首个1Tbps波长光纤链路的最高速传输

    本次测试采用了Cisco NCS 1014 C波段2.4T WDM转发器线路卡与Acacia的相干互连模块CIM 8(业界首个1.2Tbps面板可插拔相干解决方案)设备。
    的头像 发表于 01-31 12:38 247次阅读

    美光推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块

    美光科技近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块(LPCAMM2),这款产品提供了从16GB至64GB的容量选项,旨在为PC提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。
    的头像 发表于 01-19 16:20 299次阅读

    国科微推出业界首款支持TV及商显的标准鸿蒙系统平台

    日前,国科微正式发布基于8K超高清显示芯片GK6780V100的OpenHarmony开发平台,这也是业界首款支持TV及商显的标准OpenHarmony平台,为OpenHarmony生态带来全新的高性能SoC芯片支持。
    的头像 发表于 12-01 09:14 232次阅读

    业界首款基于Arm Cortex-M85的超高性能MCU

    瑞萨电子重磅发布了业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的全新超高性能MCU:RA8M1系列微处理器。 RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数,缩小了MCU与MPU之间的性能差距。
    发表于 11-10 09:44 264次阅读

    日本Socionext发布了业界首款32核数据中心级芯片

    日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片,该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
    的头像 发表于 10-30 18:21 541次阅读

    Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品

    。MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)率先推出PIC18-Q20系列单片机(MCU),这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压I/O(MVIO)的低引脚数MCU。PIC18
    的头像 发表于 10-13 08:24 366次阅读
    Microchip<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>业界首</b>款支持I3C的低引脚数MCU系列产品

    比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案

    PC802基带解决方案可支持三个LTE小区或两个5G小区在TDD和FDD不同双工方式下的所有组合和最大吞吐   中国 杭州 , 2023 年 10 月 7 日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信
    发表于 10-09 16:47 653次阅读
    比科奇<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>业界首</b>款单<b class='flag-5'>芯片</b>支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案

    莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA

    可编程器件的领先供应商,今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列,这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器
    发表于 10-08 14:39 620次阅读