ASMPT AMICRA与Teramount共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战

ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。

该公司宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业Teramount开展合作，共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战，以满足数据通信和电信应用中日益增长的带宽需求。

在快速发展的人工智能和高性能网络领域，实现光纤到芯片的无缝连接一直是一项重大挑战。

两家公司的合作基于Teramount首创的晶圆级自对准光学元件，利用ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。

Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装有着明确的需求。

他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。

作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount扩大规模、满足这一日益增长的客户需求的理想合作伙伴。”

ASMPT AMICRA董事总经理Johann Weinhaendler博士强调：“硅光子技术是我们未来日常生活的关键技术。

不断增长的数据量需要快速传输，因而半导体元件装配的精度要不断提高。Teramount是高速连接解决方案开发领域的顶级专家。我们与其合作，通过高精度的光学镜片组件的自动晶圆级装配，将他们的产品整合进来。”

关于Teramount：Teramount为数据中心、先进计算、传感器及其他数据通信和电信应用提供了一种新颖的光硅连接解决方案，从而改变了光连接的世界。其创新的通用光子耦合器解决方案可提供光纤与光子芯片的可扩展连接，并将光子技术与标准的半导体大批量制造和封装能力融合在一起。Teramount办事处位于以色列耶路撒冷。

关于ASMPT AMICRA：ASMPT AMICRA总部位于德国雷根斯堡，是全球领先的超高精度芯片贴装系统供应商。ASMPT AMICRA系统专门为硅光电子和半导体先进封装市场提供±0.2µm@3s的亚微米放置精度，支持芯片贴装、倒装芯片、共晶、环氧树脂和大规模转移印刷(MTP)工艺。

审核编辑：刘清