中国新能源汽车高压控制器芯片白皮书

电动化正在重塑中国汽车工业。自中国汽车工业开始发展以来，在电动化和智能化的浪潮推动下，汽车行业从未面临着如此巨大的变革。

我们的研究显示，早期市场的发展多由政策推动，随着三电技术提升、智能网联配置的加持，新能源汽车产品的性价比得到了极大的提升。“续航里程 +补能体验”的双发展，更是为其增长插上了双翼。与此同时，消费者对新能源汽车的接受度也在发生转变。

小结:

OBC作为充配电系统中重要的部件之一，从技术形态上来看，自身已经趋于成熟。虽然未来倾向与电驱动系统集成组成多合一，但深度集成技术尚未成熟，OBC/DCDC 依然会以独立的模块存在，且只是壳体层面的物理集成，还未实现PCB集成或者芯片集成。从供应格局来看，主机厂对自制OBC部件兴趣不高，仅包括以比亚迪为代表的部分车企自制，大部分企业依然选择外购，即使在多合一系统中也是如此。

小结:

汽车领域是模拟芯片主要市场之一。但车规芯片要求高、周期长的特点，这点在模拟芯片领域也不例外。除此之外，由于新能源汽车高压控制产品的独特性，对芯片也提出了新的要求，典型如关键芯片均需要具备高压隔离能力。同时不可忽视的在成本推动下，对芯片的要求也更加细分，如电流传感器的灵活选用。未来随着新能源技术中诸多新技术的应用，如第三代半导体、集成式的热管理技术等，同时在高功能安全的不断推动下，相应的芯片技术也需满足新的技术要求。