三星发力AI芯片，与Rebellions等公司达成代工合作

5日，三星在硅谷召开了“科技日”活动，正式发表了2024年将xcinos 2400移动soc芯片安装在galaxy s24智能手机上。另外，三星最近还签署了有关人工智能芯片的一系列合作协议，决定将最先进的4纳米制程代工芯片的fab - lease ic用于设计。

三星电子社长Park Yong-in表示：“生成人工智能已成为今年最大的趋势。为了实现数据处理和可用的ai，需要最强有力的基础技术。”三星自身正在启动生成型人工智能新时代。

目前，台积电主导着世界ai芯片的制造，但是三星晶圆代工厂最近接连向韩国、加拿大、美国的ai芯片创业企业订购。

致力于ai芯片开发的韩国faabless企业rebellions公司5日表示，到今年年底为止，将与三星共同开发新的人工智能芯片“Rebel”。两家公司为了在快速成长的ai市场上抢占机会而进行合作。两家公司共同开发的芯片是4纳米工程，预计将使用最先进hbm3e超高带宽存储器芯片。

加拿大企业tenstorrent 2日表示，将在三星的美国委托工厂生产下一代人工智能芯片。创始人Jim Keller是曾在amd和苹果公司工作过的半导体行业元老。凯勒表示：“三星晶圆代工厂致力于半导体技术的发展，这与他对移动risc-v及人工智能发展的展望是一致的。”

2023年8月，谷歌工程师出身的美国人工智能解决方案企业groq也选择三星作为人工智能加速化芯片的提供企业。该公司ceo表示：“通过与三星的合作，可以利用最尖端的半导体技术继续飞跃。”